关于2023第七届一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛（第四批）赛项的报名通知

金砖赛组委会函〔2023〕165号

各相关单位：

金砖国家技能发展与技术创新大赛（以下简称“金砖大赛”）是2017年金砖国家最高领导人会晤筹备委员会认可、经中华人民共和国外交部备案、金砖国家工商理事会批准的国际大赛。自2017年起，已成功举办六届，累计16万余人次参与了竞赛及相关会议、展览展示、技术交流等活动，并连续六年在《金砖国家工商理事会年度报告》中作为成果设计呈送给金砖五国最高领导人。

金砖大赛拉开了金砖国家技能竞赛和技术创新合作的序幕，成为推动金砖国家间教育合作、技能开发和人文交流活动的重要平台，得到了金砖五国的高度认可和中华人民共和国外交部、工信部、教育部、人社部、国务院国资委、中国科学技术协会下属相关单位的支持。

为继续落实金砖国家《厦门宣言》《约翰内斯堡宣言》《巴西利亚宣言》《莫斯科宣言》《新德里宣言》和《北京宣言》中关于技能发展工作的相关精神，及贯彻落实习近平总书记关于技能人才工作的重要指示精神，2023第七届金砖大赛将于2023年6-11月开展。其中，金砖大赛中国赛区的竞赛统称为一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛（以下简称一带一路暨金砖大赛或大赛）。金砖大赛已纳入《教育部标志性成果参考清单》、《2023全国普通高校大学生竞赛分析报告》竞赛目录。

2023一带一路暨金砖大赛为中国科学技术协会一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心以赛代培项目任务。现将2023一带一路暨金砖大赛第四批赛项报名事宜通知如下：

一、大赛主题

开发以“工业4.0”为核心的智能制造技术技能、人工智能、数字技术技能、未来技术技能，培养国际化、高技术技能水平的未来技术技能人才和人文交流人才。

二、组织结构

主办单位

金砖国家工商理事会中方理事会

一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟

中国科协“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新培训中心

联合主办单位

中国发明协会

教育部中外人文交流中心

承办单位

金砖国家工商理事会（中方）技能发展工作组

专项赛联合承办单位

详见附件1

三、竞赛项目

附件为2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛（第四批赛项）报名通知红头文件