射频板哪些器件布局要注意

好久没更新，最近比较忙

今天和大家分享一下最近工作中遇到的问题-射频设计工作中的布线问题

谈到射频布线的注意事项，网上一搜一大堆，像这样：

（1） 合理选择层数在PCB 设计中对高频电路板布线时

（2） 走线方式 走线必须按照 45°角拐弯或圆弧拐弯

（3） 走线长度走线长度越短越好，两根线并行距离越短越好。

（4） 过孔数量过孔数量越少越好。

（5） 层间布线方向层间布线方向应该取垂直方向

（6） 敷铜增加接地的敷铜可以减小信号间的干扰。

（7） 包地对重要的信号线进行包地处理。

（8） 信号线信号走线不能环路。

具体到布局，以我的经验来看，这些都是废话中的废话，对于实际的射频布局没有太大的指导意义。

微波板的布局精度要求高，包地、敷铜规则根本就不适用，如下图所示 

通信板布局器件多，布局紧密，严格按照规则走，器件根本布不下。

今天主要来分享一下普通通信板的布局盲点，由于通信板器件多，很多工程师在布局的时候重点都放在了数字模拟、阻抗线上，很多小的细节很难注意到。

就拿下面这个晶体滤波器来说，按照手册来设计，匹配难度不应该大，走线按照50欧姆走线，其他规则默认配置。但是不同的布局版本，调试参数差异却非常大，第二版硬调根本无法匹配，是什么造成了这样的差异呢？

有的人就会说，分布参数不一样嘛，但是每一个版本的布局，layout工程师对于射频走线都是严格按照50欧姆线去走的，为什么还会有这么大的差异呢

这个是第一版的布局

这个是第二版的布局。

细看，其实两版的布局输入输出的布局方式基本相同，都是按照阻抗匹配设计的走线。

怎么想也不明白为什么第二版却无法匹配，在此之前，我也遇到过电调谐滤波器无法达到高频的问题，那个问题确实是布局时出现分布参数电容大的问题。

回头看滤波器的手册，中间两个脚并电容到地，再仔细看两版布局，其实在中间两个脚的布地上有差异。第二版布地距离走线更近。可能造成了电容变大，导致S参数从大阻抗变为小阻抗

下图是对布地规则与走线距离的仿真。

本图为距离远的仿真

本图为距离近的仿真，此时电容相比上图而言电容大。

仿真的结果与第二版布局的影响结果相同，将第二版的布局割地，得到了与第一版近似的匹配。

通信板的布局除了要处理数字与模拟的部分，还要特别注意带电容参数的器件布局，对于此类器件我们通常的处理是周边不布地，或者布地远离器件来减小分布参数对它的影响。