国产替代-为什么没有单片晶体滤波器
由于美国的制裁因素，国内大多数厂家都在做去“美化”替代，华为已经实现了1万多颗料的替代。目前国内半导体行业发展比较迅速，基本上都能找到一些关键器件的替代，但是在寻找国产替代的过程中，发现贴片晶体滤波器国内没有厂家能做到。为什么晶体滤波器无法实现替代呢？
1. 什么是晶体滤波器
60年代中期，集成式晶体滤波器研制成功，晶体滤波器在小型化方面有了很大发展。石英晶体谐振器是最常用的晶体谐振器之一，它在滤波器中主要用作窄带通滤波器。钽酸锂或铌酸锂晶体谐振器的耦合系数和频率常数较大，适用于制做高频宽带通滤波器。其他压电材料因温度稳定性较差，很少采用。
2.晶体滤波器作用
晶体滤波器采用集成工艺在压电基片上镀上若干对电极，每对电极构成一个谐振元件，基片两端的电极还兼有机电换能功能，极间部分起耦合元件的作用，这是一个带通滤波器。
单片晶体滤波器采用集成工艺，有体积小、稳定性高、成本低等优点；通常做成带通，主要采用石英晶体作基片，工作频段在5～200MHz，相对带宽约为0.01%～0.3%。由于其工作原理和机械滤波器相同，也称作单片机械滤波器，这种滤波器也可用多块单片组成，以降低工艺要求。
晶体滤波器在频率选择性、频率稳定性、过渡带陡度和插入损耗等方面都优越得多，已广泛用于通信、导航、测量等电子设备
说到晶体滤波器不得不说SAW。
SAW滤波器是在石英晶体、钽酸锂(LiTaO3)、铌酸锂 (LiNbO3)等构成的压电衬底上，通过金属叉指换能器（IDT）实现能量的转换，达到滤波的效果。构成SAW滤波器的基本要素是叉指式换能器（IDT）和反射器（Grating）。叉指换能器（IDT），就是在压电基片表面上形成形状像两只手的手指交叉状的金属图案，它的作用是实现声电换能。反射器（Grating）设置在SAW的传播方向，引发谐振。
SAW的矩形系数高，但是带外抑制不是太高，而且插损比较大。
SAW和晶体滤波器有些时候可能会弄混，上图是KDS做的SAW和晶体的区分图。
从图中可以直观的看到晶体和SAW的区别。SAW的带宽更宽，频率更高一些，常见晶体滤波器带宽在12.5k~50kHz；SAW带宽一般在300kHz以上。寻过滤波器的工程师都知道SAW在国内生产厂家比较多，没有什么制约。那么到底是什么制约了国内厂家无法生产贴片晶体滤波器呢？
他们最主要的区别就是材料
晶体滤波器的原料是石英晶体，单片晶体滤波器制作需要极高的晶体控制工艺，这样的原料从供应商处了解只有日本有。（当然如果对工艺控制要求不高也是可以做晶体滤波器的，国产的插件式晶体滤波器也是有的，这些大部分都用在军工上，价格高）
SAW的原料是钽酸锂(LiTaO3)、铌酸锂 (LiNbO3)，这两个原料主要生产厂家国内较多。
所以贴片式单片晶体滤波器国产无法生产的原因就是原料。
