现代社会【电磁干扰】现象日益严重的原因是？

　　一、高频化 
　　近年来，电子产品向高频化发展的趋势十分明显。如计算机的时钟频率已从30MHz提高到100MHz以上；移动通信从单频道（900MHz）发展成双频道（900MHz、2000MHz）；电视、广播从米波发展到分米波。信号频率越高，越容易产生辐射和耦合，而且越难抑制和屏蔽，致使电磁干扰加剧。 

　　二、高速数字化 
  这些年数字电路发展特别迅猛，计算机、通信、音像、OA、控制、仪表等许多电子产品都采用数字电路。数字电路是常见的电磁干扰源，同时数字电路的抗电磁干扰能力较弱，在电磁干扰下有时会产生误动作，特别值得注意的是，近来数字电路向高速发展，数字逻辑电路的频率达到50MHz以上；脉冲信号的上升/下降时间不超过信号周期的5％，这样陡的快速跳变信号包含了更多的频率更高的高次谐波分量。这样，就更容易产生电磁干扰。 

　　三、高密度组装 
  回顾一下电子组装的历史，只有十多年时间，高密度组装的SMT电路已经遍及各个领域，密度更高的组装方式如MCM正在迅速成熟起来。这些高密度组装方式大大提高了电子元器件、IC、机电部件的堆积密度。例如，一部模拟手持机在175cm3的体积内组装了702个电子元器件和IC以及121个机电部件；一部数字手持机在120cm3的体积内组装了578个电子元器件，14块IC和16个机电部件。如此密集的组装，使电子元器件间的距离大大缩小，引脚间距和布线间距已缩小到0.2mm，大大加剧了相互间的耦合，因而增加了抗电磁干扰的难度。 

　　四、低电压化 
　　一些电子产品，特别是便携式电子产品，为了节省电源和缩小体积，要求IC及半导体有源器件 的工作电压降低，向低电压方向发展。显然，电压降低之后，它们对瞬变电压、浪涌电压、静电放电等电磁干扰的抵抗能力明显下降，因而对电磁环境提出了更高的要求。甚至需要对IC、CMOS、MOSFET等器件采用抗电磁干扰元件加以保护。 

　　五、高功率化 
　　为了增大作用距离和提高性能，雷达、广播、通信等发射机、差转台、基站的发射功率与日俱增。对电磁环境的污染越来越严重。 

　　六、频点密度提高、频带加宽 
　　随着信息化的深入和广泛的发展，人们使用的电磁波频率点越来越密，频带越来越宽，相互之间容易出现干扰现象。例如在一、二十年前，广播、通信、电视都有自己的专用频率范围，而发展到今天，它们之间频率范围相互渗透，几乎完全重合了。又如信息产业部公布整顿后许可的寻呼频点有389个，这是前些年所没有的。由此可见，当今在空间传播的电磁波的频点之密、频谱之宽、空域之广、能量之高均是前所未有的，大大恶化了电磁环境。 

　　七、移动化趋势 
　　现在，电子产品移动化（随身带）浪潮席卷全球。通信、电脑、音像乃至网络均已移动化，而且数量庞大。这样庞大的移动化势态，使电磁干扰源（各种移动电子产品）可以在任何时间任何地点出现，大大加剧了电磁干扰的机会，恶化了电磁环境。最明显的例子莫过于机场指挥导航系统和飞机电子控制系统受到移动通信系统（基站和手持机）的严重干扰而使机场关闭、航班停飞。又据报载，某游乐园受到游客携带的电子产品的干扰致使控制系统失灵而发生事故，使十人伤亡。可见移动化加剧了电磁干扰的危害。 

　　八、电子、电工产品数量猛增 
　　随着改革开放，人们的精神物质生活水平大幅度提高，电子、电工产品的数量急剧上升。一个普通家庭，从过去简单的照明、收音机、电视机、洗衣机发展到今天的电话、传真、电脑、微波炉、电饭煲、空调、家庭影院乃至家庭OA等等，这是史无前例的变化。这样多的电子、电工设备摆放在家中，无疑对EMC提出了更高的要求。强制执行EMC标准势在必行。 

　　九、电工产品、机电产品向多功能化、数字化、智能化发展 
　　过去，电工机电产品属于强电范围，与弱电关系不多，而现代化的电工机电产品都大量地使用了先进的电子技术，甚至可以说没有芯片的产品就没有市场，这也是增加电磁兼容紧迫性的原因之一。 

　　十、3C产品一体化及普及化 
　　网络化与数字化的融合，使计算机、通信、及消费类电子产品（称之3C产品）一体化，这是当前的发展主流、大势所趋。例如TCL即将推出纯平高清晰度网络电视；创维也要推出电脑、电视、网络三合一产品，这种一体化的趋势对产品提出了更高的电磁兼容要求。 

　　十一、电子战 
　　在现代战争中，电子战的作用越来越大。干扰与抗干扰，隐身与反隐身几乎成为现代战争胜负的关键因素之一。机载、船载、车载的电子装备越来越多，越来越紧凑。这些电子设备之间的相互干扰也更加严重，所以电磁兼容、干扰与抗干扰均是当代国防的重大课题。