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放弃国企研究所进华为,被迫换技术方向,却实现了薪资翻倍!

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昨天在论坛上看到一个提问:某985院校电子科学与技术专业本科毕业,刚毕业两年多时间,公司做电路设计方案的,他的岗位负责硬件,随着工作的深入,发现部门很多项目涉及射频,但是他在校时与射频相关的课程多是选修,没怎么学过所以工作时很多都不太懂,有点茫然。

作为一名已经工作数十年的工程师,这让我想起自己职业生涯中的一些选择和抉择,今天在此分享,希望给到各位青年工程师一些参考。
我是半导体物理器件专业出身,不算是做硬件的,也不是做射频的,现在走的是射频技术路线。就我现在从事的工作来说,和我当初的专业并不对口。
刚毕业时在研究所工作,在CMOS集成电路生产线上当操作工,是自己的本专业。但是研究所的活,总觉得浪费人才。比如我 操作光刻机,干了三年,技术水平几乎没有提升。纯粹是被当做操作工用了三年:把硅片放置好,然后对准、曝光、显影、清洗等中学生都可以干的事情。
我当时觉得自己是在浪费生命,就一个人到了深圳。
但是90年代的深圳,我这个半导体工艺制造专业在当时是找不到工作的, 那时候还没有这个行业。我一开始在深圳做的纯硬件设计,那些硬件知识是我在业余时间积累起来的。自己看硬件原理图,拿刀刻印制电路板,学习DOS程序中的DEBUG汇编语言,甚至调试8051单片机。对了,我1995年就买了一台486DX2主频66MHz的电脑,否则怎么能在家里玩单片机呢?
所以我后来就比较容易应聘到一家做硬件的公司,主要做电话机,还有开发一种边缘终端交换机。但是公司很小,后来老板移 民,就关掉了。
之后我又重新找工作,仍然是一家做电话机的港资厂,我在那家工厂没有学到什么东西,纯粹是在吃模拟电路的老本,给公司解决了新产品的很多技术问题。
那个厂给爱立信做电话机,电话机卖给用户非常贵,公司赚了很多钱,我也跟着吃肉喝汤,工资非常高,试用期结束工资翻了将近一倍。在那家公司干了两年快到期时。老板看我有贡献,大概害怕我期满跳槽,又猛加工资。
我觉得有一句话似乎比较正确:个人职业发展方向,取决于你业余时间在干什么。我业余时间用刀刻PCB,结果就一直与PCB打交道。
研究所三年,过渡期一年,这家港资厂又四年。八年过去了,30岁进了华为。
在华为做layout大概一年之后,因为对模拟电路比较熟悉,领导就把我派到无线部门去学习,做射频电路板的Layout。
很多射频工程师认为,射频PCB难度高,与数字PCB设计方法有很大不同,所有的射频PCB都是射频工程师自己来设计的,但射频工程师又没做好技术共享、封装库共享,所以DFM的低级错误频繁出现,直通率很低。
于是在各方领导协商后,就把我派去组建射频互连团队。即使做了华为射频互连团队的创始人。但是我这个人,心不够稳,所以在射频互连团队七八年之后,又跳了一次。
这次不是跳出来,而是跳去做一个预研的项目。
我叙述我自己的经历是想说:机会来了,就要抓住,但在这之前,你必须要做一些准备工作。
1999年在学习高速电路设计的时候,有一本高速电路设计理念的书,上面说到过孔是电感、电容构成的等效电路。
但是我想,这不应该的啊,过孔的形式有很多种,比如不同的出线层,分布电感和分布电容肯定不一样;不同的反焊盘,电性能也不一样。
如果是八层板,出线层的排列组合的方式非常多,所以不可能是一个固定的等效电路就能代替的。
当时我了解到有个HFSS软件,能仿真天线和空腔滤波器的电磁波分布,我想传输线、过孔不也是由电磁波分布决定了电气特征,那应该也能仿真。
于是想办法搞到用户登录权限,在SUN工作站上学习HFSS6.0版本,用命令行方式建模,过程很难。这个HFSS软件当时没有任何参考资料,我就用了一两周的业余时间摸索。
首先仿真过孔的反焊盘效应。将HFSS用于pcb方面,这可能是国内最早的做法,那是2000年。
仿真流程走通之后,我全部无保留地教给了射频互连团队的几位新员工,现在他们应该都是元老级别了。让他们仿真耦合器、功分器、滤波器应用于产品PCB,给公司节省了很多的器件采购成本。这个经历对我来说还是很有成就感,很有意思的。
所以回到这位工程师身上,我给他的建议就是:机会是留给有准备的人。自己掌握的技术领域有一个无形边界,要么你跳出这个圈探索更多技术,要么你就想办法把这个圈子扩得再大一点。总之,多学肯定是有好处的。
来源:射频工程师的日常
HFSS电路半导体电子UG工厂
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首次发布时间:2023-08-28
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EE小新
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