KLIPPEL联合COMSOL为新一代音频产品开发铺平道路

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6月的APDA-ALTI专题研讨会上，KLIPPEL的资深研发工程师Robert Werner和来自COMSOL的应用工程师Mark Cops一起为大家带来了一场关于扬声器测量和仿真建模相结合的报告，他们讨论了音频产品的测量、数据管理、比较以及模型更新以进行优化，这些都是音频产品开发生产周期中最关键的环节。

在报告的开始，Robert阐明了该应用的目标：KLIPPEL通过一组基于非线性电动力学模型的参数测量，将得到的参数导入到诸如COMSOL的CAE仿真建模软件平台，通过更新构建可比较的仿真模型，以验证模型和测量值。

作为整合测量和仿真数据的第一步，本次案例研究主要使用验证了对低频作活塞运动有效的集总参数模型。首先通过导入KLIPPEL所测的线性参数，在COMSOL中求解线性模型，并将其与KLIPPEL结果进行对比，以确认模型的校准；然后在时域中应用集总扬声器边界以验证非线性大信号行为。案例最后对比了大信号（10Vrms）下的仿真和测量结果，包括位移、声压以及二/三次谐波。

KLIPPEL将会与COMSOL继续合作，研究更高频率范围内音盆材料特性的参数估计。在仿真和测量数据的集成方面，COMSOL和KLIPPEL将考虑对应的数据接口，便于双方数据的平滑导入及导出，这对于同时使用COMSOL和KLIPPEL的客户无疑是一个好消息！

参数优化仿真体系消费电子声学

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首次发布时间：2023-07-21

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