路飞的电子设计宝藏-硬件工程师入门的“九大关卡”全网视频直播

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作者优秀: 优秀教师/意见领袖/博士学历/特邀专家/独家讲师
平台推荐: 内容稀缺

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导读：我是一路带飞，路飞的电子设计宝藏作者，仿真秀专栏作者，全网近十万粉，本硕985，擅长高速数字电路设计（X86/FPGA/ARM等），对嵌入式，模电，Layout有所涉猎。代表作有【硬件开发入门实战30讲】【EXCEL电路计算大全】【开源物联网项目iLable】【BOM对比工具】【一版成功必备原理图&PCB checklist】【EE导航网】【元器件参数选型一本通】等独学而无友，则孤陋寡闻。于是我在仿真秀原创了《硬件设计开发入门实战30讲：快速入门提高硬件开发能力》视频课程，希望与您一起变得更强。

一、硬件工程师入门的九大关卡

近日，笔者撰稿《硬件工程师入门——4000字，看这一篇就够了V1.0》，提出了“硬件工程师入门的九大关卡”引发了工程师朋友的共鸣。

第一关：基础知识积累

第二关：知道硬件开发的基本职责、基本流程以及行情。

第三关：熟悉基础的元器件原理、选型应用。

第四关：能看懂芯片手册和原理图

第五关：不断建立完善的硬件知识体系

第六关：原理图设计和PCB设计

第七关：仿真工具的使用

第八关：测试+DEBUG

第九关：这关你可能过不去，硬件学无止境，一山还比一山高。

到了第九关，笔者认为工程师可能还需要掌握常用的总线协议。比如RS232、RS485、SPI、IIC、CAN、LIN、USB、PCIE、TCP/IP等。还需要懂信号完整性SI、电源完整性PI、EMC/EMI电磁兼容性和电磁干扰等。

信号完整性就是研究如何让驱动芯片发出的信号经过传输通道被接收芯片正确接收的学问。我们常说的高速信号到底怎么判断？推荐关注我在仿真秀平台的课程《硬件设计开发入门实战30讲：快速入门提高硬件开发能力》

此外，EMC/EMI电磁兼容性和电磁干扰，这两个名词看起来有点高大上，其实就是不干扰别人和防止被别人干扰的问题。EMC/EMI的问题可以归结为SI的问题，但是EMC有一套验证的标准，所以还是起了不同的名字。推荐《EMC电磁兼容设计与测试案例分析》－郑军奇。

二、我的硬件工程师入门公开课

有的人在公司没人带，纯靠自己积累，网上的资料又多又杂，又整天加班，实际没那么多精力积累研究，想有人领着梳理硬件开发的知识，更上一层楼；

有的人很简单，就想毕业找个好工作；

有的人想，默默积累，然后转行做硬件追求新突破。

那么欢迎听一下这场直播，将带您进入硬件的几大关卡，熟悉脉络。我将与路飞的电子设计宝藏的读者朋友进行一次亲密的直播互动交流，在仿真秀2023仿真知识周第六期报告，将分享《硬件工程师入门的九大关》，以下是直播安排：

知识周（六）：硬件工程师入门的九大关卡-仿真秀直播

《硬件设计开发入门实战30讲：快速入门提高硬件开发能力》，课程围绕硬件设计的核心专业能力展开：原理图、元器件及选型、信号完整性、电源、PCB和Layout、EDA仿真、总线知识、测试及DEBUG。请识别下方二维码立即试看。

四、2023仿真知识周

在今天这个时代，虚拟仿真技术已经深刻嵌入各个工业门类的研发流程当中。无论是飞机、船舶、高铁，还是我们最近瞩目的芯片制造、新能源汽车等行业，对仿真技术和人才的需求都有增无减。即使是早已在研发流程中引入仿真的行业，如飞机、汽车制造业，也都在这个领域的前沿不断探索，在包括3D打印、复合材料制造、动力电池生产研发等更多的物理过程中拓宽仿真技术的应用范围。

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而当下，仿真技术的内涵也在不断革新，从经典的结构力学有限元分析，逐渐扩展到多物理场、强非线性、复杂物理过程的仿真，并逐渐与人工智能、数字孪生等各种新技术、新概念相互融合，不仅提高研发流程的效率，也以仿真技术的应用为抓手推动整个企业的数字化转型升级。

在这个变革的时代，无论你是哪个工科专业的同学、哪个行业的研发技术人员，甚至是医生、投资人，了解一些与自己行业相关的仿真技术都会对你的学习和职业生涯带来助力。7月18日-7月31日，2023仿真知识周（第五届）重磅来袭！

我们力邀15位仿真秀优秀讲师，围绕建筑结构设计、结构振动冲击疲劳、流热固耦合、焊接工艺仿真分析、多物理场耦合仿真、硬件开发入门、相控阵微带天线仿真、电机结构CAE分析、螺栓连接系统预紧与应力强度分析评价FKM、工程车辆仿真、电磁兼容认证、飞行器设计仿真和数字孪生带来17场干货报告，旨在赋能企业用户驱动创新和工程师个人能力提升。