Ansys再获三星Foundry认证，其热完整性和电源完整性解决方案被用于三星多芯片封装技术

Ansys多物理场平台提供经过验证的解决方案，可应对仿真和管理异构2.5D/3D-IC多芯片系统的电源和热效应方面的挑战

Ansys宣布Ansys RedHawk电源完整性和热验证平台已通过三星Foundry认证，可用于其异构多芯片封装技术系列。三星与Ansys的合作证明电源和热管理对于先进的并排（2.5D）和3D集成电路（3D-IC）系统的可靠性和性能的重要性。

3D-IC技术既能够使众多用于高性能计算、智能手机、网络、人工智能和图形处理的领先半导体产品成为可能，也可以帮助企业在其市场上实现竞争差异化。三星可提供一系列2.5D封装选项（I-Cube和H-Cube），以及采用X-Cube技术的3D垂直堆叠。多个芯片的高密度集成带来了散热方面的重大挑战；单个芯片可以消耗超过100W的功率，因此必须通过极为精细的微凸点连接进行布线。

利用Ansys RedHawk-SC Electrothermal对3D-IC进行热完整性签核

三星已与Ansys进行合作，对RedHawk-SC Electrothermal进行认证，该工具被用于对三星封装技术的温度分布进行仿真。此外，三星还利用Ansys Icepak解决方案验证了RedHawk-SC Electrothermal的预测准确度，进行电子组件（包括强制风冷和散热器）的热分析。RedHawk-SC可验证连接chiplet和interposer的整个配电网络的电迁移（EM）可靠性和压降（IR压降）正确性。

三星电子代工设计技术团队副总裁Sangyun Kim指出：“三星Foundry将异构集成视为半导体行业未来的关键技术。但它也带来了许多新的挑战和多物理场问题，我们需要对这些问题进行谨慎分析，才能实现系统的成功。Ansys是我们的重要合作伙伴，提供了经过验证的仿真技术，我们的客户可以将其用于热管理和电源分析，以获得更出色的性能和更高的可靠性。”

Ansys副总裁兼电子、半导体和光学事业部总经理John Lee表示：“Ansys在电源管理和系统分析领域拥有深厚的专业知识和经验，因此我们能够与客户交流探讨关于芯片、封装和系统级领域的问题。与三星的持续合作能够确保我们处于硅工艺技术的前沿，并帮助我们的客户充分利用三星的3D-IC技术。”