Ansys与Synopsys联合为三星提供全新参考流程，加速RFIC半导体设计

面向三星14LPU技术的参考流程将领先的电磁仿真与现代实施环境相结合，以实现更高的预测准确度和生产力

随着5G/6G片上系统（SoC）和自动驾驶系统设计人员面临的挑战日益增加，Ansys和Synopsys公司宣布推出与三星Foundry共同开发的，面向三星14LPU工艺技术的最新射频集成电路（RFIC）设计参考流程。该参考流程有助于确保双方客户可以将Ansys黄金标准签核电磁分析以及Synopsys的综合模拟/RF和混合信号设计及验证解决方案相结合，从而优化RFIC设计。

新一代无线通信和传感器系统必须满足一系列要求，包括提高带宽、降低时延、扩大覆盖范围以及支持激增的联网设备。高频设计涉及设计单元之间的电磁耦合，这需要极高精度的建模引擎来做出正确预测。电磁建模必须与布局开发平台紧密结合，才能确保快速数据共享、轻松调试、高生产力和清晰的可视化结果。

该参考流程集成了一系列Ansys解决方案，包括Ansys RaptorX™电磁建模系列提供的电磁签核分析、Ansys Exalto™电磁提取与签核以及Ansys VeloceRF电感器和变压器设计工具

该参考流程的主要构成部分包括：Synopsys定制设计系列，采用Synopsys PrimeSim™统一电路仿真解决方案；以及由Ansys® RaptorX™电磁建模系列，Ansys® Exalto™电磁提取与签核以及Ansys® VeloceRF™电感器和变压器设计工具提供的电磁签核分析。

三星电子代工设计技术团队副总裁Sangyun Kim指出：“高频和无线电应用，正在逐渐扩展到更多的工业和消费类应用，从智能手机到5G/6G、自动驾驶汽车、可穿戴设备和物联网。随着越来越多的客户采用射频和电磁设计，我们与Ansys和Synopsys合作开发的14LPU参考流程，为快速完成更可靠的设计提供了一种平稳且深思熟虑的方法，其充分利用了我们第4代14nm工艺技术的速度和性能特点。”

Synopsys EDA产品部总经理Shankar Krishnamoorthy表示：“Synopsys和Ansys利用数十年的专业技术和开发经验，为双方客户降低风险并加速成功。我们与Ansys通过最新合作开发出支持三星先进的14nm工艺节点的Synopsys全新射频设计参考流程，可提供开放式的优化流程，从而为先进的5G/6G无线系统提供卓越的设计质量。”

Ansys副总裁兼电子、半导体和光学事业部总经理John Lee称：“随着频率攀升至射频范围，我们的客户在优化功耗、尺寸、可靠性和性能等方面面临着许多新的多物理场挑战。我们与Synopsys开展密切合作，从而使Ansys行业领先的电磁建模技术，能够被轻松应用于为满足三星客户的需求而创建的完整定制设计流程。”