电子产品/PCB结构仿真分析其实不神秘

    对于机械结构的仿真工程师来说，可能会觉得电子行业的PCB结构仿真分析很神秘，不敢轻易学习这方面内容。在笔者看来，PCB结构仿真和机械结构仿真有90%以上的共同点。

    仅有的不同之处体现在两个地方：1）PCB结构的布线和过孔信息；2）PCB结构所用材料的特定材料模型。

    考虑PCB结构的布线和过孔信息，会提高仿真分析的精确性。

    Step01：使用SCDM读取ECAD文件。

    Step02：使用External Data读取ECAD文件。

    Step03：连线进行数据传递。

    Step04：Trace Mapping设置

    PCB结构有特定的材料种类，比如玻纤，焊料，胶等。

    对于焊球来说，常用Anand粘塑性材料模型，常用Darveaux模型预测疲劳寿命。

    除了Trace Mapping和特定材料模型外，PCB结构分析和机械结构分析基本雷同。

    对于ANSYS用户来说，Trace Mapping的操作很简单。所以转型为电子产品结构仿真工程师，唯一的难点就是补充特定材料模型的知识。

    当然，这只是针对掌握仿真分析方法而言。如果要提高仿真精度，还需要不断的提高电子行业的知识，不断的用实验数据标定仿真，不断的积累仿真经验等。