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SIwave软件功能介绍

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本文摘要(由AI生成):

SIwave是一款针对IC封装和PCB的信号完整性/电源完整性/EMI分析的专业化设计平台,可验证现代高性能电子产品中的高速通道和完整的电力传输系统。SIwave与EDA设计工具无缝集成,涵盖PCB从直流设计到去耦电容设计,从高速设计到EMC设计所有方面。SIwave提供三种产品包,包括SIwave-DC、SIwave-PI和SIwave,分别针对不同的仿真需求。SIwave具有布局和几何结构导入、电热协同仿真、自动化去耦电容优化、IBIS和IBIS-AMI SerDes分析、虚拟合规性和高性能计算等功能。


SIwave 是特别针对IC封装和PCB的信号完整性/电源完整性/EMI分析的专业化设计平台,可验证现代高性能电子产品中的高速通道和完整的电力传输系统。与EDA设计工具无缝集成,完整设计提取,涵盖PCB从直流设计到去耦电容设计,从高速设计到EMC设计所有方面,帮助工程师深刻洞察电路器件与电磁场器件的相互作用,自动考虑PCB板上所有互连结构,如走线,过孔和焊盘等

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SIwave可以应用在下面几个领域:

  • 串行/并行高速总线

  • 电路/寄生参数提取

  • 信号完整性/电源完整性

  • 电磁干扰/电磁兼容


功能一:SIwave软件包


SIwave提供三种产品包,以满足特定的仿真需求。

SIwave-DC:目标是对低压、大电流PCB 和 IC 封装进行直流分析(包括直流电压降、直流电流和直流功率损耗),从而评估关键的端到端电压裕度。


SIwave-PI:产品包括SIwave-DC,并增加了 AC 分析,以精确仿真电力传输网络和PCB 上的噪声传播。SIwave-PI 是分析电源完整性分布问题、自动优化去耦电容选择和布局的理想选择,这些全部都在执行精确的电压降和功耗分析时进行。


SIwave:SIwave-DC 和 SIwave-PI 的功能与强大的 ANSYS Nexxim 时域电路仿真引擎相结合而成。SIwave 采用专门的全波有限元算法计算高速 PCB 和复杂 IC 封装上的谐振、反射、串扰、同步开关噪声、电源/地弹、直流电压/电流分布以及近场和远场辐射模式。使用 SIwave 可以轻松导入 ECAD 几何结构;提取 IC 封装和PCB的 GHz 精确互连模型;包括驱动器和接收器的晶体管级模型;并运行 SSO 分析、阻抗匹配和电力传输系统优化。

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功能二:布局和几何结构导入

通过直接从第三方 EDA 布局工具或使用ODB ++ 标准直接导入 ECAD 几何结构、材料和器件,SIwave可无缝集成到现有的EDA 设计流程中。可支持的供应商包括Cadence Design Systems、Mentor Graphics、Zuken以及 Altium。



功能三:电热协同仿真

ANSYS最新的SIwave版本中,集成了SIwave-Icepak电热协同仿真功能,设计者在单独的SIwave软件环境中,就可以同时调用SIwave 直流求解器和Icepak 三维散热求解器,进行电热耦合分析,得到PCB工作时的电流密度分布以及温度分布结果,帮助设计者提前评估温度变化对PCB性能的影响,预判PCB上的温度分布热点,以便进行散热设计。


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功能四:自动化去耦电容优化

当今大容量 PCB 和封装的优化主要基于不同的电容模型、电容价格和电容数量,并且必须在不牺牲设计的信号和功率完整性性能的情况下实现。SIwave-PI 可以找到一套优化的去耦电容分配集 合,满足指定的最小成本阻抗掩模要求。





功能五:IBIS和IBIS-AMI SerDes分析

SIwave 包括用于并行和SerDes 总线的电路解决方案。包括使用 ANSYS Nexxim 或HSPICE 电路求解器引擎仿真 IBIS 和 IBIS-AMI 驱动器/接收器模型。包括用于实验设计的全原理图捕获和参数设计 (DoE)。


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功能六:虚拟合规性

SIwave 使您能够确定您的DDR3/4 总线是否通过 Jedec 标准。此解决方案为关键时序度量(例如数据建立和保持时序、降级分析、位对位偏斜时序、过冲、下冲等)提供通过/失败准则。编程环境允许为几乎任何标准如DDR、USB、PCIe、MIPI、CISPR EMC 等)定制合规性报告。



功能七:高性能计算


多线程:利用单台计算机上的多个内核,缩短解算时间。多线程技术加快了初始网格生成、直接和迭代矩阵求解,以及场的恢复。


谱分解法:大多数电磁模拟都需要在一定频率范围内的结果,例如近场、远场和 s-参数数据。谱分解在计算内核上分配多频的解,从而加速频率扫描。您可以将这一方法与多线程结合使用。多线程加速提高每个单独频率点的提取速度,而频谱分解并行执行许多频率点。频谱分解方法可扩展到大量核数,显著提高计算速度。

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Electronics DesktopHFSSSiwaveQ3D Extractor
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首次发布时间:2020-06-26
最近编辑:7月前
李川朴
本科 | PCB si工程师 高速PCB layout公司资深仿真工程
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