DTS（Die Top System）预烧结银焊片简介

DTS（Die Top System）预烧结银焊片简介
DTS（die Top System）预烧结银焊片是一种用于电子元器件焊接的材料。TDS是指银焊片的主要成分，它是一种预烧结银材料，具有良好的导电性和焊接性能。预烧结银焊片通常用于高温环境下的电子元器件焊接，如功率模块、电源模块等。它具有较高的可靠性和耐高温性能，能够提供稳定的焊接连接。预烧结银焊片在电子制造和封装行业中广泛应用。

DTS（die Top System）预烧结银焊片GVF 9800是一种用于电子元器件封装的焊接材料。它采用预烧结银技术制成，具有优异的导电性能和可靠的焊接性能。

GVF预烧结银焊片（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）是结合了烧结银，铜箔和其他材料的一种复合材料，由以下四个部分组成：具有键合功能的铜箔；预涂布AS9385系列烧结银；烧结前可选用临时固定的胶粘剂；保护膜或者承载物。

DTS（die Top System）预烧结银焊片的制作过程包括以下几个步骤：

1. 烧结银选择：选择高性能的银粉作为原料，并根据要求添加适量的助焊剂和其他合金元素；

2. 混合：将银粉、助焊剂和其他合金元素混合均匀，形成均匀的烧结银；

3. 压制：将混合好的烧结银放入模具中，经过高温和高压的条件下进行压制，使烧结银和铜箔形成很好的粘合和接触；

4. 预烧结：将压制好的烧结银放入高温炉中进行预烧结处理，使烧结银颗粒间发生烧结，形成致密的烧结银涂层；

5. 精加工：经过预烧结后的焊片进行加工，如切割、打磨等，以得到符合要求的预烧结银焊片。

DTS（die Top System）预烧结银焊片GVF9800具有以下特点：

1. 优异的导电性能：由于焊片经过预烧结处理，焊料颗粒间发生烧结，形成致密结构，在焊接过程中能够提供良好的电导率；

2. 可靠的焊接性能：预烧结银焊片具有良好的焊接性能，能够在高温和高压下稳定焊接，确保焊接点的可靠性；

3. 适用范围广：DTS预烧结银焊片主要用于各种电子元器件的互联封装焊接，如集成电路、晶片贴装烧结、晶片烧结夹 / DTS (DBB) / 柔性电路、基板到散热器的烧结、功放器、电容器等。

总之，DTS（die Top System）预烧结银焊片GVF9800是一种高性能的焊接材料，能够提供可靠的焊接连接，广泛应用于功率器件，射频器件，激光器件等领域的封装领域。