HFSS R15版本新功能要点（2014）

1)   提供两种设计界面（MCAD vs ECAD）

新增的3D Layout功能更加完善，即提供了面向ECAD的界面，加上传统的三维界面，形成了两种面向不同应用群体的两种设计界面，微波天线电磁兼容应用的传统三维界面，以及面向封装PCB板等EDA行业应用界面。

与之对应的，形成两套应用平台，即面向射频微波领域的ANSYS RF Plaotform以及面向SI/PI/EMC领域的ANSYS SI Platform。

2)   HFSS 3D Layout功能，精确仿真版图结构

HFSS 三维版图仿真功能包括

·         参数化版图编辑器

o   层叠：Etch Factor/Layer Offset

o   焊盘

o   线迹参数

o   有限大介质

o   Hierarchy

·         求解器

o   集成的HFSS 求解器

o   集成的PlanarEM - 2.5D MoM

o   Q3D 直流 S 参数求解器

o   HFSS内嵌的RLC和S-参数元件

·         后处理

o   网络参数浏览器和全波Spice模型

o   和业界主流的版图设计工具集成

o   Cadence, Zuken, Mentor 和 Altium

该版本中，3D Layout新增了嵌入式元件，集总线端口，多端口S参数模块等功能。

3)   直接矩阵求解器支持分布式求解

直接法矩阵求解器精度最高，在多端口/多激励情况下效率最高，新版本支持利用多个计算节点的多核CPU和内存进行分布式直接矩阵求解，该功能需要ANSYS Electronics HPC模块的支持。

4)   新的网格剖分器Phi Mesher

针对3D Layout应用中的层叠结构，新增一种专门的网格剖分算法Phi mesher，比传统的网格剖分算法速度快20-40倍。

5)   HFSS Transient支持GPU加速

6)   IE Region的分布式求解功能

IE Region与其他算法的混合，可极大限度的提高算法层面的计算能力和仿真规模，该版本增加了IE Region算法的分布式加速求解功能，解决了仿真硬件资源限制的问题，使得电大尺寸问题的求解能力得到了跨越式的提升。

7)   新增空间相关材料特性设置

新增空间相关材料特性和边界条件定义，如应用案例: Luneburg 透镜

8)   HFSS-IE支持曲线单元网格

对于曲面结构， 曲线单元网格具有更好的精度，更高的效率，可用较少的网格逼近真实的曲面结构。

9)   导入外部场数据

外部测试数据或其他软件生成的数据，可按照一定格式，导入到HFSS中作为激励源，极大的提升了仿真的灵活性和适应性。

10)   HPC性能极大提升

宽带扫频功能极大提升

求解器速度极大提高

设置界面更加简单高效

11)   有限大阵列算法FA-DDM趋向成熟

能力和效率都极大提升，实现工作站级别硬件平台上小时内求解六千个单元的强大能力。

12)   多层次高性能计算提高求解规模和速度

支持多层次高性能计算功能

13)   建模和后处理

具备复杂的建模能力，如表面贴敷的建模方式，对ACIS的版本支持到 23.2等。

支持利用IronPython实现UDM/UDP等复杂操作。