PCB频变材料参数拟合——手动调试方法
PCB频变材料参数拟合
手动调参方法
继上篇《PCB频变材料参数拟合——采用optiSlang工具优化》中提到的采用optiSlang优化工具实现PCB频变材料参数拟合方法，这里将一种“工匠精神”的调参方法整理出来分享。
如果非要对比，可以这么来定位这两种方法：
优化：借助于优化思想，采用机器实现，优点是对用户理论门槛和经验邀请都更低，缺点是费机时，需要熟悉先进的优化工具。
手动：基于工程师对物理问题的理解和工程问题解决思路的经验，调试方法简单高效，但需要工程师有一定的理论和实操素养。
不管白猫黑猫，抓到老鼠就是好猫，孰优孰劣，用了才能有感受。
叠层，包括线宽
200mm内层线的测试数据（S参数文件）
在AEDT中插入Circuit工程，点击Schematic中的Stackup建立叠层，将介质材料的Dk（介电常数）和Df（损耗因子）设置为变量
根据叠层信息，计算传输线阻抗，得到大致的Dk值，此时的Dk值将作为材料的初始值，本案例Dk=4
另外Df值可以依据PCB材料厂商提供的值作为初始值，本案例中我们没有材料型号和参考值，用Df=0.01作为初始值
在计算完阻抗之后点击Export W-element，打开新的界面点击E xport to 2D Extractor，软件将会自动在Q2D中创建传输线模型
选择传输线的四条边以及上下参考面的边，右键Assign Boundary->Finite Conductivity
选择Huray模型，将Radius和Ratio设置为变量
另外，需要将导体设置为只求解表面
在调试参数之前，先了解介质材料的频变DS模型中Dk和Df的特性，以及粗糙度对等效介电常数（EpsEff）的影响
图一表明，Dk直接影响EpsEff的幅度，Df会影响EpsEff的斜率
图三表明，Ra和Sr都会增加粗糙度因子，而高频段Sr增大更严重
图四表明，Ra影响EpsEff的斜率，Rs的影响很小
*两种描述材料参数的模型设计
