首页/文章/ 详情

Ansys Sherlock介绍

优飞迪科技

1年前浏览5650

标准硬件设计流程

对当前的设计流程进行细微改动

1. 改进您当前的设计流程。

2. 与正在运行的仿真无缝集成。

3. 防止出现成本高昂的“测试-失败-纠正-重复”周期。

Sherlock AutomatedDesign Analysis™软件是业内罕见的基于可靠性物理的电子设计工具，能够在早期设计阶段提供快速准确的可靠性预测。

初始部件选择（关键组件）

• 在设计功能模块图时，确定关键部件。

• 确定要执行的Sherlock分析。

• 对现有数据（测试、现场等）进行Sherlock测试分析。

• 根据环境要求重新运行Sherlock分析。

初始部件布局（布局前！）

• 利用Icepak热分析的温度执行部件级Sherlock分析。

• 根据振动、机械冲击、热循环和弯曲造成的故障风险放置部件。

最终BOM

• 对部件（分立器件、无源组件）执行Sherlock分析。

• 在测试之前识别有问题的部件。

• 比简单的降额表格更有价值。

最终布局

• 利用所有设计特性执行Sherlock分析。

• 执行优化研究。

• 发现存在故障风险？在测试之前就能确定改善措施。

可制造性

• 评估所有的装配后制造工艺。

• 设定载荷限制，以防止焊点断裂、焊盘坑裂和组件开裂。

确定哪些关键组件应执行RPA

在模拟/数字电路中，关键组件几乎都是集成电路。

选项1：

所有关键组件

• 在大多数系统中，关键组件相对较少（5到20个）。

• 如果组件需要进行更换，会造成经济损失。

选项2：

最有可能发生故障的关键组件

• 集成电路存在三到四种不同的可靠性风险。

- 硅晶体管（EM、TDDB、HCI、NBTI）的老化/损耗。

- 低介电材料开裂。

- 硅晶体管（SEU、TIO）的辐射诱导故障。

- 半导体封装的焊接疲劳（热循环、振动）。

• 根据风险敏感度评估关键组件。

确定要运行的RPA

• 硅晶体管(EM、TDDB、HCI、NBTI)的老化/损耗。

• 低介电材料开裂。

• 硅晶体管(SEU、TIO)的辐射诱导故障。

• 半导体封装的焊接疲劳（热循环、振动）。

获得选定部件的测试数据并对测试数据进行测试

选项1：

• 如果仿真不匹配测试数据，请咨询供应商。

• 对测试数据进行测试后，根据环境条件对组件进行建模。

• 接受/拒绝/存放部件。

深圳市优飞迪科技有限公司成立于2010年，是一家专注于产品开发平台解决方案与物联网技术开发的国家级高新技术企业。

十多年来，优飞迪科技在数字孪生、工业软件尤其仿真技术、物联网技术开发等领域积累了丰富的经验，并在这些领域拥有数十项独立自主的知识产权。同时，优飞迪科技也与国际和国内的主要头部工业软件厂商建立了战略合作关系，能够为客户提供完整的产品开发平台解决方案。

优飞迪科技技术团队实力雄厚，主要成员均来自于国内外顶尖学府、并在相关领域有丰富的工作经验，能为客户提供“全心U+端到端服务”。

来源：IFD优飞迪

Icepak 振动疲劳断裂电路半导体电子焊接 Sherlock 材料数字孪生

著作权归作者所有，欢迎分享，未经许可，不得转载

首次发布时间：2023-07-10