12. 微型扬声器_频响仿真

主要介绍微型扬声器的频响仿真，输出位移分布、模态、声压级频响曲线、阻抗曲线、位移曲线等。

该仿真模型通用所有3d动圈扬声器的频响仿真。

先简要讲解了Comsol官方给出的微型扬声器案例

再以一款1609的手机扬声器单元进行仿真说明

先做模态分析

再计算频响、阻抗、位移

分析中频谷原因

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微型扬声器频响仿真是一种在计算机上模拟和分析扬声器系统性能的过程。它可以帮助工程师在设计阶段预测和优化扬声器的声学性能，例如频率响应、失真等。微型扬声器频响仿真通常涉及以下几个关键部分：

电路模型：扬声器的驱动电路包括电阻、电感和电容等元件。这些元件可以用传递函数来表示，描述电路的输入-输出关系。传递函数可以帮助我们了解电路如何影响扬声器的频响特性。

振动系统模型：振动系统是扬声器的核心部分，包括振膜、音圈、悬挂等。振动系统可以用一个机械传递函数来表示，描述驱动力与振膜位移的关系。振动系统的特性，如共振频率、品质因数等，都会影响扬声器的频响。

声辐射模型：声辐射模型描述了振膜振动如何产生声压波。这通常涉及扬声器的几何形状、材料以及安装环境等因素。声辐射模型可以帮助我们了解扬声器在不同频率下的声场分布和辐射特性。

在进行微型扬声器频响仿真时，工程师通常首先建立一个扬声器的多物理场模型，结合电路、振动系统和声辐射等多个方面。接下来，使用数值计算方法（如有限元分析、边界元分析等）求解模型，得到扬声器在不同频率下的声压级、失真等性能指标。最后，通过优化设计参数，提高扬声器的声学性能。