RationalDMIS 2022运动参数设置

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路径：状态区-测量设置

  探头设置窗口用于DCC机器或脱机编程,它控制着测量过程中机器移动的某些行为.

1.接近距离：离目标点的一段安全距离。

  设置一个距离，使得测头在距离测量点例如10毫米的位置进入测量状态。

  根据工件的特点和测量效率来设置，减小可提高测量效率。无特殊要求可采用2mm。

2.回退距离：测针接触工件后回退的距离，在测量小孔或槽时要注意。

  根据工件的特点和测量效率来设置，减小可提高测量效率。无特殊要求可采用2mm。

   测头测量下一个点前，以“移动速度”移动到该点的“接近距离”处，再以“触测速度”测量该点，然后以“触测”回退到“回退距离处

果子提示：

  设定接近和回退距离时,应考虑工件特性,尽量避免撞针现象,接近和回退距离不宜过,过大时测量效率降低,过小时容易撞针,测量一般元素时,接近和回退距离设定为1mm即可,测量小孔或小槽时,接近和回退最佳距离计算公式为:{孔径(槽宽)-测针直径}/2.

3.间距面（安全平面）

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测针转换:

      (1)编辑路径过程中,必需将测针提高至足够安全的高度进行转针动作.

     (2)程序中在转换测针前必须加入命令来提示是否转针, 转换测针后应转换投影面,并重设安全平面 .

4.搜索距离：

  当探针运动到目标点时仍没有接触工件，机器会在当前运动方向上继续运动，直到搜索距离，如果仍没有接触，系统提示没有接触点。

  因为工件加工的偏差，到达理论采点位置时，没有接触到工件，可继续在探测距离内采点，默认值为10。

果子提示：

  搜寻距离不宜设定过大,一般为2mm即可,设定过大,机台出现故障时容易折断测针。

5.测量速度（接近速度）：在接近距离内的移动速度

触发式测头（如TP200，TP200，）触测速度建议在2~5mm/s以内，模拟扫描测头的触测速度尽量接近2mm/s，建议一般不要超过5mm/s。小直径测针要降低触测速度。

校验测头和测量时，触测速度要设置一致

6.移动速度：探针在当前位置到距离目标点接近距离的空间内移动的速度。

  建议在程序调试阶段将测量机的移动速度维持在200mm/s以内，调试过程结束，程序正常运行后，可根据测量效率要求将速度调快。建议速度不要超过150mm/s

7.扫描速度：

  根据扫描表面的曲率设置扫描速度，复杂曲面速度慢一些。曲面曲率变化不大，表面加工质量较高无毛刺可适当提高扫描速度。小直径测针，适当降低扫描速度。

建议速度：2-5mm/s建议一般不要超过10mm/s

曲率小，扫描速度可以适当加快，扫描点密度适当减少。曲率大，扫描速度降低，扫描点密度增大