热膨胀系数（CTE）的不同处理方法对于封装翘曲仿真的影响

       随着技术的不断发展，芯片封装的集成度越来越高，尺寸也越来越大，随之而来的封装翘曲问题也越来越引起关注。影响芯片封装翘曲最主要的原因就是封装中不同材料热膨胀系数（CTE）的失配性，因此在进行封装翘曲仿真的过程中，如何使用材料的CTE值就变得尤为重要，会对仿真精度产生较大的影响。本文将对比不同CTE的处理方法给仿真结果带来的影响。

       本文以常用的FCCSP封装为例，为了能够更好的对比出不同CTE的处理方法给翘曲仿真带来的影响，将采用strip形式的封装，封装尺寸为240.5*95mm，温度载荷为175℃~25℃，模拟塑封材料固化的过程。封装模型及有限元网格如下：

封装中各材料参数如下表所示：

在此种方法中，根据提供的Tg值、α1与α2将材料在关注的温度范围内的CTE曲线描述出来，如表中的ABF材料，其三段式表达为：