新能源汽车IGBT发展现状与技术趋势-斯达半导体

汽车电子是近年增速最快集成电路（IC）应用市场，这两类IC在2016年至2021年销售额增速将比IC市场整体增速快70%。2016年，汽车及其他车辆用IC市场规模为229亿美元，2019年全球汽车芯片市场规模达到372亿美元，年复合增长率可达12.9%。 2019年全球汽车功能芯片市场规模达70亿美元，同比增长2.9%，预计市场规模有望从2019年70亿美元稳步提升至2021年75亿美元。

到2022年，汽车半导体元器件的成本将达到每车600美元。微控制单元、传感器和存储器等汽车半导体设备需求激增，以高级驾驶辅助系统应用领域预计增长最快。目前来说，国外企业垄断传统芯片市场，Top5厂商市场份额合计50%。

作为新能源汽车关键技术的IGBT市场也由国外企业占据主要份额，国内比亚迪、中车、斯达半导体、华为都已布局IGBT，然而差距仍明显。

在全球的芯片市场中国内的汽车芯片生产规模不到150亿，只占全球产能的4.5%，关键零部件比如MCU等进口度超过80%~90%。中国汽车每年2500万辆汽车的销售量，占全球30%以上，则中国每年进口汽车芯片的金额超过千亿元。

一旦涨价潮出现，价格每提升20%，中国每年进口汽车芯片的金额就要多出200亿元，所以这一波涨价，从某种程度上而言，也是欧美厂商们对中国市场的又一次收割，将会有更多的车企受到影响。未来一年全产业链的涨价行情有望继续维持较长时间。

2020年10月13日，富满电子发出通知表示，由于晶圆价格大幅上涨，导致产品成本也大幅上升且严重缺货，根据市场行情及公司情况，自2020年10月14日起，富满电子8205系列产品出货单价再上调0.05元。

2020年11月26日，恩智浦向客户表示，受卫生事件影响，恩智浦面临产品严重紧缺和原料成本增加的双重影响，决定全线调涨产品价格。恩智浦产品涨价幅度或将5%起跳，部分产品需要客户签一年的NCNR(不许取消，不许退货)协议。

高端芯片严重的供需不平衡，使得我国新能源汽车芯片应用领域成为了待宰的羔羊，任人收割的韭菜，绝大多数利润都被外国企业攫取。所以发展自主半导体产业任重而道远，下面我们看看斯达半导体在新能源汽车IGBT赛道上的技术水平和对未来趋势的判断。