功分器仿真

接上一篇文章，功分器建模仿真。

1.建立一个workspace

2.打开原理图界面。

3.功分器仿真，主要有仿真的频段信息，板材的选取，以及主要线宽阻抗计算。

4.键入Simulation-S-Param, 并设置起始频段和仿真精度。

5.键入板材的控件Msub，输入相关的参数信息，比如介质板厚度，损耗正切角，厚度，电导率等。

6.根据功分器的走线分布，利用上一篇文章所提到的阻抗计算器以及端口幅度分布，选取相对应的TLines-Microstrip里的模型，端口增加Term控件并接地（在S-param里）。检查模型。

7.仿真几秒钟，再查看结果。

8.S参数性能（dB、dBm），幅度，相位，实部/虚部等。根据结果优化设计，ADS也支持参数化建模，可以对相应的参数优化仿真。

9.封面素材来源于网络，仅供学习参考。

10.没有了。