接上一篇文章,功分器建模仿真。
1.建立一个workspace
2.打开原理图界面。
3.功分器仿真,主要有仿真的频段信息,板材的选取,以及主要线宽阻抗计算。
4.键入Simulation-S-Param, 并设置起始频段和仿真精度。
5.键入板材的控件Msub,输入相关的参数信息,比如介质板厚度,损耗正切角,厚度,电导率等。
6.根据功分器的走线分布,利用上一篇文章所提到的阻抗计算器以及端口幅度分布,选取相对应的TLines-Microstrip里的模型,端口增加Term控件并接地(在S-param里)。检查模型。
7.仿真几秒钟,再查看结果。
8.S参数性能(dB、dBm),幅度,相位,实部/虚部等。根据结果优化设计,ADS也支持参数化建模,可以对相应的参数优化仿真。
9.封面素材来源于网络,仅供学习参考。
10.没有了。