馈线阻抗的问题
下图是TI的4T4R天线馈线管脚布局，为保证良好性能，需要将Tx和Rx的走线的阻抗保证在50Ω±10%范围内。因此使用的第1层的共面波导（相对于第2层的地）来控制馈线的阻抗匹配。除此之外，Tx1/2/3/4和Rx1/2/3/4的馈线长度尽可能保持等长，同时避免直角或小于90度的尖锐弯曲走线，可以减小相位误差。
那么在做馈线阻抗匹配的时候，馈线线宽w和线距G以及埋孔位置如何确定？可以通过仿真方法来进一步确认。
共面传输线结构
Step 1：因馈线阻抗和应用频率、介质板厚度、介电常数、线宽线距等因素相关。结合目前车载应用频点，采用罗杰斯4830材料，介电常数为3.2，厚度0.127mm。仿真软件自带的Impedance calculation，计算得到馈线宽度0.308mm；，点击Build 3D，并输入电长度，76G毫米波开发板的馈线线长在10-20mm之间，为方便验证和模拟实际情况，取l=15mm，并加大介质板面积，建立模型。仿真60G-80G带宽，理想状态下的插损小于2dB;
Impedance calculation
Step2：进一步考虑能量泄露、串扰以及失配的问题。常规加工的PCB埋孔直径为5.9mil（0.15mm）;定义如下图的几个参数，埋孔横向间距d1，埋孔纵向间距d2，第一层波导边缘距离传输线的间距d3以及埋孔距离第一层波导边缘的距离d4；
参数优化模型
在不考虑上层地接地的情况下，当间距d3为观测频段的半波长时，S11趋于稳定，插损和没有悬浮地的情形接近。但由于耦合效应导致频率存在一定量的偏移；因此，共面传输结构的layer1和layer2需要连通。
不同间距d3的S21
B. 第一层波导边缘距离传输线的间距d3
此时埋孔的间距d1=0.2mm=d2，保证较小的能量泄漏（从后面的仿真结果可以看出，对阻抗影响较为关键的是靠近馈线的第一排埋孔）。
S21
不同d1下的S11
不同d2下的S21
E：埋孔距离第一层波导边缘的距离d4
d4的尺寸大于0.5mm时，出现部分频点阻抗失配，性能下降。综合频偏及插损，建议间距d4保持和馈线线宽一致。
最后一些验证：根据实际雷达板的布局，选择几组数据进行仿真，d2=d3=d4，分别为0.1mm，0.2mm、0.3mm和0.4mm时的性能；红色曲线为没有加表层地的S参数，其余为不同间距下的参数；
总体来看
1.外加表面地需整体仿真，考虑引入的衰减及损耗。实际上毫米波雷达板载天线板的第一层地通常都是和天线面一起的，前期着重考虑接地和信号回路的设计。
2.考虑实际性能，加工误差，供应商加工能力及成本，建议间距设置d3和埋孔距离边缘的距离d4为馈线宽度w±0.1mm。基于此仿真结论，我们将在后续项目中给出验证结果。
