天线仿真中的PCB问题

天线本体设计好后，为得到更精准的结果，需要将PCB模型也带入仿真软件里做进一步仿真。所以和天线性能相关的PCB模型设计也应考虑；

6层压合板设计，其中第一层和第二层使用Rogers4835材料，其余使用FR4。叠层信息如下所示，包含介质类型、介电常数、损耗正切角和厚度等。

2. 焊盘尺寸及间距设置

大多数雷达芯片使用球栅阵列封装技术（BGA、Ball Grid Array），见下图。从datasheet里有芯片的规格书，详细尺寸说明以及管脚信息。见Package Outline Drawing (POD) 1和Package OutlineDrawing (POD) 2。

BGA

PackageOutline Drawing (POD) 1

Package Outline Drawing (POD) 2

在基材一定的前提下（市面上大部分是Rogers系列）为实现芯片锡球和PCB上传输线良好匹配，因而需要对锡球尺寸、地孔以及传输线线宽做优化。下面是AWR1642_BGA封装到GCPW（共面传输波导）传输线的示意图。

焊盘及地孔位置

BGA焊盘直径330μm

SIG：信号传输线焊盘，直径330μm；

Grounding Pad：接地焊盘，直径330μm。

层1和层2焊盘通过通孔连接，通孔直径150μm；

2T4R设计实例