建议收藏！PCB布板所需的通用方法

• 模拟电路应该与数字电路分开，使得它远离开关噪声。
• 高噪声和高频器件应该布局在靠近连接器/电源。
   
  图 1 推荐的器件布局  

• 每个部分(模拟和数字)使用独立的地
• 尽量使用地平面
• 如果没有地平面，各个地的连接可使用” 星” 形布线  
  ― 尽量提供独立的地电流回路  
  ― 对于小电流/低速信号的器件，回路可以共享(如U1和U2)  
  ― 从头到尾，地线应尽量宽（最窄要达到布线的有效宽度）  
  ― 避免地线环路  
  ― 数字电流不要穿过模拟器件  
  ― 大电流和高速电流不要穿过模拟和低速器件。  
  ― 任何情况下，布线长度尽量短，降低有效电感和电阻
• 当有地平面时，尽量使用其作为电流回路
• 为模拟部分提供独立的地平面，模拟地平面和数字地平面分隔开。
• 避免因顶层的地平面和底层的地平面布线形成环路。
• 在地平面上，地电流会走最短的路径；如果信号线需要在地平面一边走线，应该尽量短，  
  且垂直于地电流回路。
• 即使模拟和数字部分有独立的地，只有一个电气点能作为系统级的参考地，比如两个地应该单点连接；这个点通常作为参考的地。连接最好使用一个磁珠或者电感，可以起到去耦作用
  
  
   
  图 2 星形地连接  
   
   
  三、旁路和去耦电容  
• 旁路电容给高频电流提供一个低阻抗的通路，降低电源线上的噪声电流。通常， 0.1uF电容可以满足，并应该离器件尽量近。
• 一个去耦电容将两个电路隔开；这样可以有效的防止噪声从一个电路传到另一个。可以和一个电感一起使用，形成一个低通滤波。这种情况建议使用10uF电容，并应该离电源较近。  
  
   
   
  图 3 旁路和去耦电容  
   

• 尽管不如地平面那么重要，当然有电源平面会更好。
• 对于两层板，电源平面可以用宽的走线来替代（宽度为其他走线的2到3倍） 
• 重要和复杂的设计需要多层板。
• 这种情况下，建议地和电源平面使用不同的层。
• 由于很多元件是贴片器件，它们的连接位于电路板的外面一边上(通常是顶层)，所以内部层可以被指定为电源和地平面，从而利用层间分布电容。
• 如果超过4层板， 高速信号可以被保护在地和电源层之间。低速信号放在外层。

• 为了使寄生电感电容最小，信号线通常来说应该尽量短。
• 为了使串扰最小，应该尽量避免信号线平行布线。如果不可避免，应扩大平行线间距为信号线宽度的3倍。
• 使电源和地线之间环路最小（当没有地平面时），避免” 回路天线” 效应。

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