Buck电路EMC问题的两个来源及其改善方法

概要

开关电源电路图和布局布线似乎在硬件设计时很常见，也很容易。但是真的是这样吗？

本文介绍了开关电源电路中两种常见的噪声源和简单的优化方法，以提高产品的EMC性能。

本文分四部分展开：

第一部分：隐藏的PCB布局威胁-PCB耦合；

第二部分：真实案例分析；

第三部分：具体改善措施；

第四部分：整改心得总结；

一、隐藏的 PCB 布局威胁—PCB 耦合

对于提高开关电源的EMC来说，我们通常需要重点关注以下两个方面：

1、电压开关节点，具有高 dv/dt；

2、“热电流回路”，其中包含子系统中最高的 di/dt；

图 1 BUCK电路的dv/dt、di/dt分布图

BUCK电路EMC问题的风险点在于：

容性干扰(dv/dt)和感性干扰(di/dt)会耦合到系统的其他部分，比如耦合到电压容限值低的通讯电路、又或者是耦合到板子上的敏感的模拟小信号部分，或者更糟的是这部分干扰可能会以辐射和传导发射的形式干扰到其他的系统，比如把客户的产品搞崩了。

二、真实案例分析

下面以真实案例来对这个问题进行分析。