哈尔滨工业大学田艳红教授一行来访安世亚太互动交流

上海安世汇智总经理徐劼勇对田艳红教授一行的到访表示热烈欢迎，随后就公司近年来在电子封装技术可靠性方面的做出的探索和实践进行了整体介绍，同时也期待双方能够有更加深入、更加多元形式的合作。田教授表示，未来将链接政府、学界、企业的资源，更好地实践国家“产学研深度融合”方针，将理论研究与实务结合，在实践中培养更多高层次专业人才，更广泛深刻地参与到研发信息化、数字化的实践中去。

田教授现任先进焊接与连接国家重点实验室副主任，是国家级高层次人才，主要从事电子封装技术与可靠性、第三代半导体封装、柔性电子可穿戴传感器件方面的研究。田教授在电子封装技术可靠性及寿命评估方面的研究成果应用于宇航电子、功率电子、柔性电子领域的关键器件封装中。

同时，田教授担任国际焊接学会(IIW)新兴微纳连接工艺分会主席、电子封装技术国际会议(IEEE-ICEPT)技术委员会共同主席、中国机械工程学会焊接分会常务理事以及Electron等多个学术期刊的编委。在国内外知名学术期刊及国际顶级学术会议上发表论文300余篇，主编及参编著作5部，获得省部级科技奖励4项。