Altium Designer 18入门6——PCB封装创建

分以下几点来讲

1. 利用向导创建PCB封装

2. 手动创建PCB封装

3. PCB封装的生成，复 制，粘贴等操作

4. PCB封装的检查与报告

5. 3D封装库的创建

利用向导创建PCB封装

首先新建一个集成库

再新建一个PCB库，在左边菜单栏右击选择第二个选项

打开封装管理器，里面有很多种封装类型，还有单位设置，根据自己需求选择

这里以DIP进行举例

接下来就是一系列的参数设置，一般外层半径大于内层一倍

这些参数更具自己画的封装设计，一般数据手册都会给出具体器件的封装要求

设置完成以后就自动生成了，我们想要的封装

手动创建PCB封装

当然我们也可以自己手动创建PCB封装了

在左侧库添加一个新的器件

首先我们放置一个焊盘

在右侧菜单栏修改其参数

选择焊盘，复 制（Ctrl+C),于此同时我们要抓取其中心点，鼠标十字中心出现小圆圈的时候代表可以抓取中心点，如果没有可以按（shift+e)

选择特殊粘贴

选择粘贴阵列

设置参数

随后点击焊盘中心，出现我们想要的结果

接下来选择73号复 制一个，并粘贴在其上面，完全覆盖，再次选中73号焊盘按M，通过XY移动选择对象，移动300mil，

完成后修改移动后焊盘的编号，为74，结果如下

再次选中74号焊盘通过特殊粘贴的粘贴阵列粘贴，不过，X轴参数要为-100mil

结构如下，当然你们设置的时候要把第一个焊盘编码设置为1

接下来就是画撕印，根据芯片参数自己画撕印

首先要选中撕印层

注意要根据芯片参数画撕印

中心的圆圈绘制方法

最后为了方便标识可以把第一个焊盘改为方形，代表第一个引脚

结果如下所示：

以上就是两种创建PCB封装的方法。希望你们有所收获。