基本上过了一遍6层板设计,以下是总结的知识点:
先忽略DRC进行走线,不过要大致规划一下通道,因为扇孔之类的有可能不正确
注意布线的空间分布,要成“捆”分布
数据线同组同层,地址线没有要求
大致放置好走线之后,然后进行DRC修复,优化过孔
差分线之间可以放置一个地过孔,可以有效减少干扰
摄像头时钟线要包地处理
IIC要一起走线
基本上就是找走线的路径,一般在3,4层走信号线,充分利用多线等间距走线
先走长线再走短线
音频走线为模拟线需要加粗
大电源使用平面分割的方式,在走线分类里可以设置不同电源的颜色,打孔时注意不要让地层被割裂
平面分割直接在电源层进行,适当考虑载流面积
经验值20mil过1A电流,过孔0.5mm过1A电流
信号层也可以放置电源
线与线中心间距满足3倍线宽,可以设置一个线与线之前的规则高速传输线一般要求满足,其他的尽量满足
晶振下面不能走线
打孔尽量打在一排上
注意敷铜有没有被割裂
之后是DRC检测,先是断路检测,再是短路,间距检测,可以一层一层来,
等长组之内为50mil, 地址线也为150mil,数据组之间为150mil,
等长之前可以将过孔其余走线透明化看出走线有无重复
等长可以加阻碍线使得单边等长,等长线增加高度可以按”<”或者”>”,绕玩之后可以锁定
差分线队内误差在5mil之内
敷铜之前在板子空白处适当增加回流地过孔一般每隔50mil到100mil放置一个
电感之前尽量不要有敷铜
记得加一步接触不良的检测
丝印,大字体显示25/4mil,小字体隐藏15/2mil