多层板的波导同轴转换，仿真和实测结果，怎么差这么多？

当时，想做一个波导同轴微带转换(阶梯型)，作为LNB的输入端。想着如果板材用多层板的话，后面的电路走线会比较方便，所以就仿真了一个多层板的。仿真结果很好，可是实测结果很差，怎么调，插损都下不去。

后来，对照仿真模型和实际模型，发现仿真模型没有添加板子和盒体之间的缝隙。把缝隙加上去以后，发现插损瞬间变差。

再查看模型的场分布，发现有一部分能量顺着缝隙，漏到下面的层了。而两层板的模型则不会随着缝隙的增大，而有所改变。

所以，考虑如果想解决用多层板时，波导同轴微带性能变差的问题，可能需要对板子包金边。

可惜，当时为了减少风险，直接用两层板做的LNB，没有对这个想法进行验证。

但是，后来同事的一些工作，也算间接验证了这一点。他们用多层板验证SMA插座的性能，发现驻波和插损到3GHz以上就变差了。我和他们说了，在做同轴波导转换时遇到的问题以及可能产生这个问题的原因。后来，他对他们的板子重新加工，包了金边。再测试，发现性能正常了。

一直想用理论知识来解释这个现象，无奈功力不够。最近重新再看关于电磁场的书，希望哪天能修好这门内功。