SiP和SoC

作为板级射频工程师，最常做的工作，就是根据系统指标的要求，合理选择各个功能的芯片，比如放大器、滤波器、混频器等，择优安排芯片之间的顺序，然后在PCB上合理布局，然后通过传输线(微带线/带状线等)将这些芯片连接起来，最后形成完成收发功能的系统。

SIP，即system in a package，和上面的步骤差不多，只不过封装芯片换成了裸芯片，然后不是在PCB上，而是在封装里。也就是说，把多个不同功能的裸芯片，集成进一个封装里，实现最后系统要求的功能。

当然，就如我们PCB绘制时，需要考虑要用几层板、大小要多大、器件该怎么布局放置、走线该怎么走、模块之间该怎么隔离一样，SIP也需要考虑类似的问题。

SoC,即System on a Chip，从设计之初，所有的电路就都在一个dice上。但是，如果要做一个系统级功能的芯片，一般公司可能不具备里面所有功能的设计能力，这个时候就可以通过IP核授权来获得别人已经设计完成并验证过的芯片版图来复用。比如说，你要做一个RF transceiver，里面需要集成放大、混频、本振、ADC、DAC、基带滤波器、LDO、接口电路等如此多的模块，哪些模块你不会做，而且又有IP核供应，那就可以挑现成的来用，以减少风险和工作量。

就如mouser这种电子元器件分销网站一样，IP核也有类似的网站，比如Design&Reuse(https://www.design-reuse.com/)。你在上面可以查找你所需要的IP核。

IP核就是intellectual property core，即知识产权核，就是一些已经设计完成经过验证的模块，在你芯片设计中，可以供你调用的模块。和我们板级设计时，复用以前的设计电路是一样的道理.

参考文献：

https://zhuanlan.zhihu.com/p/21358006

https://wenku.baidu.com/view/6aa78f2e453610661ed9f483.html