频率到了ku波段,我就变得异常小心。频率一高,不像在低频的时候(1GHz以下),修修补补,指标就能调好。一旦有一个因素没考虑全,最后东西出来,都没法修,因为大部分情况下,都是越调越差。
就拿插座的选择来举个例子。
以下都是以CPWG形式为仿真,进行对比说明。没有实测结果比较。但我相信HFSS的仿真结果是可信的。
仿真1:CPWG形式,用waveport馈电,双层板,计算出来的结果很好,回波损耗在-35dB以下。
仿真2:CPWG不变,改用同轴插座(模拟SMA插座)馈电,双层板,但PCB与盒子之间的缝隙为0mm,仿真结果如下。
仿真3:在仿真2的基础上,将PCB与盒子之间的缝隙变为0.2mm。可以看到,结果比仿真2的要差点。
仿真4:CPWG不变,改用同轴插座(模拟SMA插座)馈电,四层板,但PCB与盒子之间的缝隙为0mm
仿真5:CPWG不变,改用同轴插座(模拟SMA插座)馈电,四层板,但PCB与盒子之间的缝隙为0.2mm,可以发现结果恶化很严重。
从仿真结果看,如果按照如上的安装方式,在多层板的情况下,指标恶化是很严重的。
虽然两层板对缝隙的敏感度要显著低于多层板,但是多层板是以后的应用趋势,所以这个问题还是得解决呀。
在网上找文献,想看看有什么补偿的方法,但后来想,这种补偿多多少少有频率带宽的问题。想着还是最好能从插座本身解决,而且这应该是共性的问题,肯定已经有了解决办法了。
终于在西南微波的一片应用文档上,发现这样一段话,知道了在CPWG的情况下,怎么选择插座。
尺寸这样安排的话,场模式的变化应该是最平缓的。
然后,就找到了这个插座。安费诺的插座,最高频率能到26.5GHz,价格才60元左右,物美价廉。
建上模型一仿,缝隙仍然设置为0.2mm,看多层板的仿真结果已经和两层板的仿真结果已经类似了。插座是焊在板子上的,和安装在盒子上的插座方式相比,缝隙可以无限小的。
如果想下载插座的3D模型的话,可以去官网下载。