本来想光发图片的,但是发不出来,因为微 信平台需要至少300字。所以,在这里,就闲聊聊吧。
感觉现在随着器件的越来越集成,板级射频工程师,能做的工作确实被压缩了很多。像十几年前,可能要做低噪声放大器,还得自己选三极管来搭,自己设计匹配电路,哼哧哼哧做好久,才能整出一个稳定、性能指标都达标的低噪模块。
但是,现在,射频器件厂商都已为你做好,而且噪声系数也很低、自己在外围简单匹配即可,有的甚至都不需要匹配,直接在输入输出端加隔离电容即可。
得益于器件的集成化提高,仿真软件的普及,对射频人员的专业要求也降低了