本文是看了MIT公开课 <电与磁>中的电解质与极化后总结。
由能带理论可知,能带可分为导带,价带和禁带。
导带中,只有少量电子填充;价带中,有大量电子填充;禁带位于价带和导带中间,电子无法填充。电子所在的位置并不是连续的,而是阶梯状的。
导体中无禁带,所以电子很容易从价带到导带,进而导电;绝缘体的禁带 > 3eV,所以电子很难从价带跃迁到导带。
换句话说,绝缘体内部的电子被束缚在原子周围,很难变成自由电子;但导体内部则很容易产生自由电子。
绝缘体内部的电子的活动虽有限制,但当施加一个外部电场时,电子在原子内部还是可以稍微移动一点点的。
所以,当外部施加电场时,每一个原子中的电子都会朝着电场的反方向稍微移动一点点;而原子核则会沿着电场的方向稍微移动一点点。这样,绝缘体内部由于外电场的作用而感应出偶极子。
在绝缘体的顶部会形成一层负电荷,而底部会形成一层正电荷。这个过程称之为电极化。而能够电极化的物质,称为电介质。
介电质分为两类:非极性介电质和极性介电质。
非极性介电质:分子内部正电荷的质心和负电荷的质心位于同一点,因此,在没有外电场时,没有偶极子存在。
极性介电质:分子内部正电荷的质心和负电荷的质心不在同一点,就是说,即使没有外电场存在,其内部也存在偶极子。自身具有偶极子的物质,具有很高的介电常数,比说水,介电常数能到80左右。
理论联系实际
(1) 为什么同样容值的电容,耐压值越大的电容,封装会越大呢?
假设有两个电容,里面的介质相同,容值也相同。介质相同,则其击穿场强 也相同。
先列出两个公式:
(1)在保证不击穿的情况下,d=V/E,V为耐压值,E为击穿场强,所以耐压值越大,d也越大;
(2)C=ε0εrA/d, 为了保证容值C相同,d大的电容,其A也需要大。
所以,相同材料,相同容值的电容,耐压高的,通常封装也大。
(2)电容短路失效
在实际过程中,经常会碰到电容的电阻变为0了。因为绝缘体都有击穿场强,当外接电场或者电压超过一定值时,绝缘体就会被击穿,变成导体。
过程大概是这样:外电场足够强,被原子束缚的电子跃迁到导带中,成为自由电子,并且速度相当快。这些速度极快的自由电子与被束缚的电子碰撞,又产生新的自由电子。这一系列反应,很快会使绝缘体内部产生大量的自由电子,使其成为导体。
文献:
(1) https://www.wanweibaike.com/wiki-%E8%83%BD%E5%B8%A6%E7%90%86%E8%AE%BA
(2) https://open.163.com/newview/movie/free?pid=CERTELGKA&mid=IERTEQIH6
来源:加油射频工程师