说说低噪放调试那些事

有一次，是组长给了个机会，让预研设计了一个L波段(也有可能是S波段)的放大器，那是纯粹用管子搭的，管子内部是没有任何匹配，都是需要自己做外匹配。加工出来后，整体测试结果还好，但是噪声系数比仿真结果大了0.3dB左右，而且怎么调也调不下去，最后也没找着原因。后来，知道室里有两种ENR噪声头，有一个头能测量的噪声系数会比较低，但是也没再拿这个去测试一下，现在想想也挺遗憾，咋就没去测试确认一下呢？

还有一次，就是帮组长调试他的KU波段低噪放。那个低噪放，当时的情况是组长已经调成功过了，但是因为用的是铟(好像是这个金属，是可以像泥土一样按压的，但是遇热就化了)，没有像铜皮一样焊在上面，而是靠其本身的粘性，沾在电路上。所以过了一段时间后，可能粘性减弱，不像原来粘的那么紧了，所以电路指标就不好了。

我的任务，就是把指标恢复。按理说，我已经知道，大概要在哪些地方加金属了，但是我整整在矢量前面待了两个星期，才调出原来的性能。

这个虽然最后调出性能了，最后用的还是铟（因为室内自己做实验用，急着用，就没要求说一定要用铜皮焊上去），没能用铜皮焊上去。对我来说，焊铜皮实在是太难了，现在也是。首先我不敢带电焊接，怕不小心，烙铁碰到带电的地方，把器件烧坏了。所以，有时候，尽管已经知道铜皮的形状和位置，但是一焊上去，还是不行。

所以虽然最后调出来了，但是我是总结不出任何可以复用的经验，完全就是靠不断的试。再给我一个其他的KU低噪放，调试的时间也不会缩短。

做L或S波段的低噪放，可以用仿真工具，基本上出来的，大差不差的。但是到KU波段后，仿真就不太准了。而且设置上的变化，会对仿真结果产生很大的影响。

(a) 是直接对S2P文件进行仿真；(b)和(c)都是采用的internal port，区别在于源级接地的处理上面。

从上面的仿真结果看，可以得出两点结论：

(1)(b)和(c)的仿真结果趋势一样，但是仿真结果也不完全一样。

只有管子s2p文件，加上简单的微带线，仿真结果和厂家给的曲线已有差异。

(2)(a)和(c)只是在于我将管子源极的接地的类型改变了一下，结果就相差很多了。

比较说的通的解释是：厂家给的S2P文件，都是已经源级接地的情况下测试的了， 所以在仿真的时候，就没必要再次接地了。

所以，目前还没找到能够将仿真用于指导高频段LNA设计的方法。目前，只是先仿真出一个比较好的性能(虽然知道，加工出来后，性能就飞了)，然后拿这个去做实物，然后再回来盲调。

不知道有哪位高手有可重复性的设计KU或者高频段的经验可以分享？