Cadence拼板避坑指南
因为距离上次拼板的时间不远，昨天刚开始的时候，觉着，应该一俩个小时，就能OK。没想到兜兜转转，花了大半天的时间。
我一直对我队友说，我以前在学校的学习方法太不科学了，不会总结和复盘。不过，现在也不咋地，还是不知道总结和复盘。
这次拼板就是一个例子，以前拼板是遇到的坑，虽然有的避开了，但是有的还是踏上了，导致要做无用功。
所以，今天这篇，就当做拼板(cadence)的总结。
一个可以SMT板，需要有工艺边(5mm宽，mark点，安装孔)。
工艺边，大小留的是5mm的宽度。
Mark点：
我是按如下尺寸进行设计的，一路SMT流程下来，是OK的。SMT厂家未反应不能识别。
Mark点和安装孔，我觉得最方便的做法，就是把他们设置成Mechanical Symbol，这样会比较节约时间。
Mechanical symbol包含图形文件.dra和符号文件.bsm。
调用的时候，按下图步骤进行调用。
V-CUT
目前，我的V-CUT的设置，是直接在Board Geometry下面新增了一个V-CUT层，然后在V-CUT层上，用线代表需要CUT的位置。
PCB小板
生成复用模块的PCB叠层文件和大板的PCB叠层文件需要一致，要不然没法导入。
生成复用模块
按下图的步骤进行设置，将复用模块存成.mmd文件。但是要特别注意下面的细节。
所有的层都点击显示，输入坐标设置模块的原点。
如果不将所有的层都点击显示的话，生成的复用模块，可能会少点丝印层或者组焊层。
如果不用输入坐标的方式设置模块的原点的话，调用的时候，可能位置会有所偏差。
调用复用模块
按照下图步骤，调用复用模块。一定要选择Analog/RF模式，要不然，看不到Load Module这一选项。用Load Module的好处，是可以一下子放置好多个，不需要一个一个放置。
而且，一定注意Disband groups这个默认勾选项。我目前的状态，是要去掉的。因为，当我调用完复用模块后，可能需要再修改一下模块，然后再重新更新一下。但是如果勾选了这个选项，模块在调用过来的时候，就被拆解了，不能同时更新了。
我就是因为这个，好不容易拼完了，又重头来了一遍。
