Ansys达成收购Diakopto的最终协议，进一步扩展半导体设计多物理场仿真产品组合

此次收购是对Ansys现有签核解决方案的强有力补充，有助于集成电路（IC）设计人员在设计流程中尽早发现问题

Ansys近日宣布已达成收购Diakopto的最终协议。Diakopto是一家加速集成电路（IC）开发的差异化EDA解决方案供应商，专注于帮助解决由布局寄生引起的关键问题。此次交易须符合规定的成交条件，并预计在2023年第二季度完成。预计此次收购不会对Ansys 2023年的合并财务报表产生重大影响。

Diakopto开发的产品能够解决现代IC设计中日益增长的复杂性和超出预计之外的问题。半导体设计越来越多地采用先进的工艺节点技术，而其中的互联寄生效应限制了设计的性能、可靠性和功能。Diakopto市场领先的产品已被数十家客户（包括一级半导体公司）广泛应用。

通过此次收购，Ansys将更好地帮助设计工程师实现“设计左移”，并在设计周期早期就能够发现互联寄生问题。Diakopto的产品提供了具有可操作性的分析方法，以指导设计人员解决这些问题，而这是以前业界从未实现的功能。通过对寄生问题的早期识别和假设分析，工程师可以最大限度地减少设计周期后期成本高昂的迭代，从而进一步节省成本和时间。 

Ansys高级产品副总裁Shane Emswiler指出：“Diakopto强大的工程卓越文化及其高度差异化的创新型产品与Ansys文化完美契合。我们热切欢迎其团队加入Ansys大家庭。结合Diakopto的独特方法，将支持使用Ansys产品的设计人员快速轻松地从数十亿个单元中确定导致瓶颈的少数单元。然后，设计人员可以更有效地进行优化和调试设计，以提高IC性能和可靠性，并加速产品上市进程。对于各应用水平的工程师而言，此次收购是对Ansys现有解决方案的强有力补充，因为，Diakopto的即用型直观体验，让使用者无需进行大量培训或复杂的设置或配置即可掌握。”

Diakopto首席执行官兼首席技术官Maxim Ershov表示：“此次收购将两家站在创新前沿的志同道合的公司聚集在了一起，我们很高兴成为Ansys大家庭的一员。加入Ansys后，我们坚信可以共同解决芯片设计工作流程中的一系列问题，从而改进为客户提供的解决方案，并推动数据中心、5G、汽车和移动应用领域实现更多高科技设计创新。”