产品升级应该从哪些方面来考虑？

前段时间，领导突然跟我说，我们的产品马上要进行升级，你想一下方案。那么产品升级应该从哪些方面来考虑呢？

首先你得熟悉目前产品的功能，了解它的不足之处，从设计、生产安装、测试、维修等方面综合考虑。另外，你得了解市场，客户对我们的产品还有哪些要求，是否有需要新增的功能。

设计

作为硬件工程师，设计部分包括原理图设计和PCB设计。

1.元器件的封装一定要画标准。当焊接人员拿到电装图，一眼就能看懂，不需要再问。有效节约了沟通时间，我认为这就画的很标准了。

2.重视每一个元器件。一定要仔细分析电路，每一个电阻电容都有他的用处。当你发现，某些元件可有可无，或者有更好的方法时，可考虑更改。

3.尽量用贴片。能用贴片，最好不用插件。贴片只需要一台机器就可以搞定，插件还需手动放置，增加人工成本。

4.PCB设计尽可能一板成功。增加检查点和检查步骤。否则，你浪费的可能不只是时间，还有金钱，某些时候甚至失去客户。

5.尽量减少物料的种类。设计的时候，尽量利用现有物料的型号，同时也方便生产和仓库管理。

测试

测试是对设计的验证，所以这是很重要的一个步骤。在设计时，对各种接口封装，尽可能预留，万一用不上，不焊接都可以。

测试分为研发测试和批量产品测试。研发测试要尽可能的将实验做充分，了解产品的临界点和极限值。

另外，批量测试越简单越好。简单指的是把产品拿过来直接就可以测，不需要重新搭线，重新搭场地，然后再找半个小时的工具。

1.“测试10分钟，搭场地2小时”，这种情况再也不想见到。所以该准备的工装一定要提前准备好。

2.数据准确性。测试的过程中，要边测边想，尽量保证数据的准确性，以免重复测试，浪费时间。

3.善于发现问题，并做好记录。除了要求的测试项目，也可想一下还有没有其他相关测试可做。一旦发现问题，要做好记录，并查找原因。

生产

生产也要尽可能简单方便。所以在设计板子的时候一定要跟结构工程师配合好。怎么进线，怎么出线，连接线保持最短且美观。思考各种接口，元器件怎么摆放最合理。整机是否方便安装。

另外，生产包括PCB加工生产、SMT贴片、整机装配、整机调试、包装等。

PCB元件装配好后，还需要做特殊工艺，比如刷三防漆和打胶。最好固定工位，不要经常搬来搬去。定时清点工具，该申请的一定要提前申请。

售后

电子产品难免会出问题，问题处理的好不好，决定着是否得到客户的肯定。所以售后也很重要。

这时候首先要考虑的就是拆卸是否方便。如果仅仅为了换一颗元器件，不得不花两个小时甚至半天的时间来拆卸整机，那就说明这个设计是失败的。

一个好的产品，一定是安装方便，拆卸简单，螺丝尽量少，电路板模块化。