大家好,我是蜗牛。今天跟大家分享一下PCB样板焊接的一些经验技巧,如果你有更好的方法,欢迎留言探讨。
最近新产品刚打样回来,由于时间紧,任务重,所以每个环节的时间安排就显得特别重要。样板通常只需要准备一两片,所以一般选择手工焊接。
1、先焊贴片,再焊插件。
这一点比较简单,不用说原因大家都知道。但是在焊接时也要注意一下,比如瞟一眼电阻的阻值,确认电阻电容位置没有错。
之前一个同事,把电阻焊成了电容,或者把1K焊成10K,调试的时候要么工作不正常,要么直接炸机。要是一次性搞好,可以节约很多时间。
2、先焊QFN封装的IC
由于这种封装的元件引脚在芯片背面,烙铁是无法直接接触到的,所以要用热风枪进行预热焊接。注意设置风枪的温度和风量,一般在300℃左右。
3、阻容元件焊接
先将所有元件的其中一个焊盘上锡,另一个焊盘不上锡。然后焊接元件的一个引脚,所有元件焊完之后再焊另一个引脚。这样做可以更节约时间,而且能保证元器件紧贴在PCB板上。
如果同时几个引脚上锡,元件就不能完全贴在PCB板上,在移动板子的过程中,板子本身会发生轻微的形变,会导致某些元件断裂。在查找问题的时候就不太方便。
4、先焊电源芯片,再焊其它IC
很多IC都是需要供电的,只有先保证供电的正常,才能确保不烧其它芯片。
5、最后焊接MCU
为什么要最后焊MCU?因为它的价格是最贵的,少则几十,多则几百。所以要保证其它元件焊上,且供电正常后再焊MCU。
备注:
如果需要准备至少两套样板,那么可以同时焊接两块,相比单独分开焊接的效率要高。
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