物料紧缺，BOM成本太高，老板要做降本怎么办（1）？

近几年由于芯片厂商元器件物料紧缺，几乎涉及到晶圆的芯片价格都翻了好几倍。像去年买车的朋友，好多车型加价买都不一定买的到，产能几乎都被各大主机厂放到高价位车型，畅销车利润薄反而没有多少产能。

去年3月份，过完年刚来一个月左右，有一款BCM客户下了400套订单，老板立马下任务了，但是我统计BOM的时候发现，英飞凌的高驱芯片价格贵到离谱！要1000一片，单板就需要4片，价格直接起飞！我要是之前囤个10000片，卖完直接回家盖小楼躺平了，哈哈！

客户的订单在这边，小公司又不能涨价，量小还没有话语权，更换其他芯片又要来一遍DVP，时间肯定来不及，只能亏本处理了。这件事之后，老板说这次亏大了，赶紧把这个芯片换掉，没有替代的就用分立器件搭一个，功能满足就行。

其实完全替换高边驱动还是挺难的，我就先找了个低边驱动芯片尝试了一下。以BTS3124D为例，看看能不能满足需求？

1. 什么是低边驱动？

单片机GPIO输出低电平有效，所以叫Low Side Driver。

2. 低边驱动有哪些保护电路？

• 输入静电防护

• 温度关断功能/过温保护

• 过载保护

• 短路保护

• 过压保护

• 电流限制

  
  

3. 低边驱动主要应用在哪些场景？

• 可驱动所有开关或者线性的阻性、容性、感性负载应用

• 可作为MCU的电源开关驱动12V直流

• 可代替继电器和同功能的分立元器件应用
  

看到第3点应用场景的时候，我都感觉尴尬，本来设计低驱芯片就是为了满足产品小型化，设计简单化，现在又要反过来用分立元器件搭电路，有一种成本推动设计倒退的感觉，哈哈。

原始的设计文件时间太长找不到了，如下图所示，这是我今天画出来的部分电路，有好多参数还没来得及修改，感兴趣的可以自己分析一下这部分，剩下的内容明天继续！