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物料紧缺,BOM成本太高,老板要做降本怎么办(1)?

1年前浏览197

近几年由于芯片厂商元器件物料紧缺,几乎涉及到晶圆的芯片价格都翻了好几倍。像去年买车的朋友,好多车型加价买都不一定买的到,产能几乎都被各大主机厂放到高价位车型,畅销车利润薄反而没有多少产能。


去年3月份,过完年刚来一个月左右,有一款BCM客户下了400套订单,老板立马下任务了,但是我统计BOM的时候发现,英飞凌的高驱芯片价格贵到离谱!要1000一片,单板就需要4片,价格直接起飞!我要是之前囤个10000片,卖完直接回家盖小楼躺平了,哈哈!


客户的订单在这边,小公司又不能涨价,量小还没有话语权,更换其他芯片又要来一遍DVP,时间肯定来不及,只能亏本处理了。这件事之后,老板说这次亏大了,赶紧把这个芯片换掉,没有替代的就用分立器件搭一个,功能满足就行。


其实完全替换高边驱动还是挺难的,我就先找了个低边驱动芯片尝试了一下。以BTS3124D为例,看看能不能满足需求?


1. 什么是低边驱动?


单片机GPIO输出低电平有效,所以叫Low Side Driver。



2. 低边驱动有哪些保护电路?



  • 输入静电防护

  • 温度关断功能/过温保护

  • 过载保护

  • 短路保护

  • 过压保护

  • 电流限制


3. 低边驱动主要应用在哪些场景?


  • 可驱动所有开关或者线性的阻性、容性、感性负载应用

  • 可作为MCU的电源开关驱动12V直流

  • 可代替继电器和同功能的分立元器件应用


看到第3点应用场景的时候,我都感觉尴尬,本来设计低驱芯片就是为了满足产品小型化,设计简单化,现在又要反过来用分立元器件搭电路,有一种成本推动设计倒退的感觉,哈哈。


原始的设计文件时间太长找不到了,如下图所示,这是我今天画出来的部分电路,有好多参数还没来得及修改,感兴趣的可以自己分析一下这部分,剩下的内容明天继续!



来源:射频工程师的日常
电源电路芯片
著作权归作者所有,欢迎分享,未经许可,不得转载
首次发布时间:2023-05-12
最近编辑:1年前
EE小新
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