自动驾驶硬件岗位面试会问哪些内容？

• 这两年面试过好几个自动驾驶公司，分享一下面试相关问题：

1、描述一下CAN通信电路硬件连接以及每个元器件的作用？

2、有没有做过WCA计算？举例说明

3、对于FMEA的了解？

4、对TS16949有没有了解？

5、射频与高速电路的区别？

6、信号完整性有没有了解？

7、MII/RMII/GMII/RGMII区别及PHY自适应的设计；

8、SOC Boot启动流程；

9、EMC了解哪些内容？举例说明一下遇到的问题并详细说明解决过程。

10、单路/多路摄像头曝光延时、码流编码、ISP处理（拼接、去畸变）延时；

11、域控制器WIFI、蓝牙、4G/5G天线指标；

11、SOC芯片功耗主要由哪些组成？

12、畸变会不会引入噪点？

13、uboot一般放在哪个芯片内部？

14、GMSL了解吗？为什么不能直接接MIPI信号？

15、人眼的识别连贯图像的速度是多少帧/秒？

16、功能安全有哪些了解？

17、摄像头CMOS传感器对于ESD比较敏感，怎么解决这部分问题？

18、BUCK\BOOST电路基本原理，主要损耗来源？

19、SOC 摄像头处理总能力4k*60Hz，如果选择200万像素30Hz，可以带几路？

20、PCB天线设计有哪些需要注意的？

21、SGMII速率是多少？详细描述硬件连接并说明作用

22、SOC与模组之间用什么通信？

23、使用过哪些PMIC芯片，有哪些需要注意的？

24、单板的电源测试项有哪些？

25、V-Model开发模型？

26、说一说做了这么多项目最棘手的一个问题？最后怎么解决的？

27、共模差模的区别，EMI超标怎么判断共模差模？

28、有没有测试过电源环路参数？怎么测试

29、晶振电路PCB布局布线有哪些注意的？

30、KL30电输入TVS选型，过压保护、电流保护、反接保护电路；

31、百兆千兆网拓扑架构、端口防护、EMC相关及具体测试内容；

32、如果需要一路ADC，采样精度受哪些参数的影响？

33、电容的去耦半径怎么计算？

34、KL30和KL15电区别；

以上问题有的覆盖面比较广，肯定不是做技术的人问的，有的公司的专家其实已经好多年不做具体设计了，面试是没有什么深度的，暂时就想到这么多，后续再继续补充！