资料分享|射频PCB布局和电路优化

一般的射频单芯片收发方案PCB Layout时双层板和4层板布局居多，今天来看看有哪些具体的区别。

1. 成本--同样尺寸，2层板便宜
   

2. PCB厚度

2 层 PCB 的制造成本将低于 4 层 PCB，但是PCB 厚度不应超过 0.8mm - 1.00mm，而传输线没有足够的参考距离，宽度会变得相当大。像好多罗杰斯的射频PCB板都非常薄，一般分腔体设计，不适合大尺寸。4 层PCB通常厚度为1.6mm，如果不在表面走RF Signal，可在中间层走射频线，特性阻抗为50Ω。

3. EMI

4层板如上图所示，由顶向下分别是Signal、GND、POWER、GND 4层板，在 2 个GND之间放置1个电源层可以在电源和地之间实现均匀分布的射频去耦电容以及高频下的低阻抗。Power Plane周边被过孔包围，从而防止电路板边缘的任何辐射发射出去。从上图可以看出，在 TX 匹配网络的最后阶段抑制了电源平面，以防止在此阶段由辐射和反射能量引起的任何寄生耦合（这部分尤其要注意，发射时信号最强，周边信号容易耦合发射信号从而产生寄生调制）。

相对来说，2层板没有足够的空间单独走电源层和完整的GND，辐射发射信号不能被有效被抑制，EMI相对较差。

如上图所示，组件上的电源走线非常厚，以便尽可能呈现低至阻抗。电路板这一侧的大面积接地提供了低去耦的阻抗路径。只要有可能，下方尽量有一块完整的GND平面。

4. FCC认证

在美国销售或制造的每台电子设备都必须得到联邦通信委员会（FCC）的正式批准。4层板有相对较好的EMI，更容易通过Part 15 有意/无意辐射电子产品或装置的测试。

部分内容是我从今天分享的资料上看到的，有一些是以前没注意到的，但是细节决定硬件设计的成败，多查看案例对设计帮助很大。