上一篇文章《3句话，让你了解自举电容的工作原理！》，我们看了异步Buck的自举电路的环路组成、Cboot充电回路、浮地驱动、压差不突变等信息，并且总结了三句话。那同步Buck又是怎样的呢？前面是以TI的为例，现在现在换MPS的MPQ4572来解析，雨露均沾哈！！！

同步Buck的自举环路组成

如上图所示，相比异步Buck，整体的架构少了续流二极管，其他类似，这里不做展开。再走入芯片内部看看。

通过备注，是不是感觉和异步Buck在自举环路组件有些类似。

①HQ高管：NMOS，高边开关管；

②HS Driver：HQ的驱动电路，是双电源供电；

③LQ低管：NMOS，低边开关管；

④LS Driver：LQ的驱动电路，是单电源供电；

⑤VCC：由VIN经过内部的Regulator产生的VCC，给HS Driver提供偏置电压，给LS Driver提供驱动电压。

⑥单向二极管：只有BST上有一个。相比异步Buck少一个。

这里少了CB refresh的充电回路控制单元，因为已经有了LQ。

Cboot充电回路

在电感泄放能量的同时，Cboot也开始充电，充电的回路正如上图红色箭头所示：Vin-->VCC-->D-->Cboot-->LQ-->GND。这里我们忽略防反二极管导通压降，那么，Cboot充电完成后的电压约等于VCC。

注意：电感的泄放回路与Cboot的充电回路，局部有重合。

浮地驱动

浮地驱动和前一篇异步Buck的逻辑相同，这里就不做赘述。只把示意图画一下，如下图所示。

不突变与能持久

持续导通 和前一篇异步Buck的逻辑相同，这里就不做赘述。只把示意图画一下，如下图所示。

总结

聊到这里，今天想说的也差不多了，我们大概清楚了同步Buck的自举环路组成、Cboot的充电回路、浮地驱动方式以及上管持续导通的原因。特别强调了和异步Buck在这部分的区别：电感的泄放回路与Cboot的充电回路，局部有重合。

随着电源技术的发展，芯片的内部架构多种多样，自举电容的环路和实现方式也会有多种，这里只是展示了异步Buck和同步Buck的一种方式。这里只是给大家展示一种思路，供分析学习。

以上所述，部分内容涉及个人理解，如有觉得不妥，欢迎留言讨论。

怎么样？一个简短的问题，给出的回答可浅可深，就看你对这个知识点的理解达到怎样的程度。你学废了么？