关于晶体,已经发过3篇,主要讲了关键术语、频偏、负性阻抗:
今天我们就聊聊晶体的另一个关键特性:激励功率。
一道面试题
照例,先抛出来一道面试题:“PCB板上的晶体的激励功率过大,如何调整?”。这个问题比较常规,面试中标的概率比较高,实际使用时也可能会碰到这类问题。如何回答,10秒时间自己先思考下。
激励功率是…
激励功率,实际就是晶体谐振器工作时所消耗的功率。其实,这点很容易理解。电子器件工作是总是要消耗功率的。
激励功率的范围是…
既然问道“晶体的激励功率过大”,那就需要知道激励功率通常的范围是多少,多少算是过大。
激励功率的范围,在晶体谐振器的规格书上都会有明确说明。一般而言,通常会要求激励功率小于300uW。实际工程应用中,激励功率小于200uW较为适宜。(具体以实际规格书要求为准)
如下图所示,某品牌的晶体规格书中Driver Level就要求小于300uW。
如下图所示,这个晶体的激励功率已达到299.1uW,数值已经非常临界。最好还是通过调整参数,降低到200uW以下。
激励功率过大,会怎样?
既然要求了激励功率的范围,可能有小伙伴会问了:超过这个范围,会怎样?
这是个好问题!
我们搞技术,做研发的,就需要这种专研、探索,充满好奇心的心态。
举个栗子:你可以形象地把晶体理解为一个人的心脏。激励功率过大,就是心脏跳动的力度过于剧烈。如果心脏长时间处于剧烈跳动,势必会出现器官疲劳,衰竭等现象,再后面可能会引发一系列连锁反应。
再说回晶体,如果激励功率过高,可能会出现振荡频率不稳定的情况。
激励功率如何测试?
既然我们知道了激励功率的范围以及过大的危害,那么我们有必要了解激励功率如何测试。
如上图所示,用高频电流探头直接测试量晶体谐振电路中的电流有效值Irms。再根据如下公式计算,即可得出DL。
注意:这里面的电阻是RL,不是ESR。
激励功率过大,如何调?
如文章开头面试题中问道:晶体激励功率过大,如何调整?
其实,知道了激励功率的计算公式,这个问题也就没什么了。
①降低电流值:可以增大限流电阻,这个方法简单粗暴有效!
②减小外部匹配电容容值,也可以降低激励功率。
实测报告
你可以上面说的有些虚无缥缈,有点摸不着看不到。下面我们看下某品牌的晶体的匹配测试实测报告。
外部匹配电容为20pf时,频偏为+40.2ppm,激励功率0.041uW,负性阻抗1535kΩ。
频偏有些偏大,调整外部匹配电容(从20pf调整为27pf)。我们可以看到频偏降到+11.5ppm,而激励功率增大(从0.041uW增大到0.097uW),同时负性阻抗降低。
由此也可以看出,调整匹配电容后,可谓是牵一发而动全身,其他几个关键参数都会随之改变。同时也验证了,增大匹配电容,激励功率上升;反之则下降。
总结
今天要聊的内容基本到这里了,来捋一下今天都聊了哪些内容:
①激励功率就是晶体谐振器工作时所消耗的功率;
②激励功率的范围:通常小于300uW。小于200uW较为适宜;(具体以实际规格书要求为准)
③激励功率过大,可能会出现振荡频率不稳定的情况;
④激励功率的计算方法,详见上面公式;
⑤降低激励功率,可以增大限流电阻,也可以尝试减小匹配电容容值。
怎么样?一个简短的问题,给出的回答可浅可深。我的助攻只能到这里,能否晋升到陆地神仙境,一剑开天门,就看你的造化了!