【大赛作品展】晶圆翘曲检测技术建模仿真研究

由清华大学材料学院主办，北京理工大学化学与化工学院和北京科技大学材料科学与工程学院协办，清华大学材料科学与工程国家级虚拟仿真实验教学中心承办，北京赋智工创科技有限公司技术创新中心联合承办的北京市第一届暨清华大学第四届虚拟仿真创意设计大赛自报名以来迎来众多参赛者，参赛作品目前已提交60份，涉及领域广泛，其中不乏当前各个领域的热点问题，为了更好展示其中一部分优秀的作品，特开设大赛作品方案展示专栏。

第一期介绍的第六个作品是来自清华大学的晶圆翘曲检测技术建模仿真研究（作品编号：03221104）

作品研究背景及意义：

晶圆：制作集成电路的圆形半导体芯片，集成电路的载体。热和机械应变导致晶圆翘曲，进而导致裂片，焊点断裂，界面分离等。

晶圆翘曲：指自由的、未被夹住的、且经过重力补偿的晶圆中间平面最高点和最低点相对于整体平行于晶圆的参考平面的高度差。

我们的研究目的：通过建模仿真，清除晶圆翘曲检测中重力引起的偏移。

作品简介：

晶圆翘曲检测是半导体产业中一项重要的生产工艺。本作品将虚拟仿真技术应用于晶圆翘曲检测当中，提出了一套成本低、可靠性高、具有极大实际工程应用价值的晶圆翘曲检测方案。本作品基于ANSYS Workbench等软件平台，对晶圆进行静力学分析，建模仿真计算分析了重力对晶圆翘曲产生的影响。本作品中优化设计了晶圆支撑方案，对模型进行参数化建模，解决晶圆网格划分难题，利用Matlab专门编写后处理程序，并计划后续通过实物实验验证仿真模型的可靠性。

作品的具体介绍与视频链接：