PCBA—SMT生产工艺流程介绍

小编最近换工作了，对光伏逆变器(电子产品)的生产工艺流程进行了学习，特总结如下：

前言

做为一名合格的硬件工程师或者Layout工程师，对PCBA（assembly of PCB）必须了如指掌，即SMT和DIP生产工艺流程，只有这样才能设计出符合要求，更易生产加工的产品。本文主要介绍SMT生产工艺流程，纯属个人见解，如有错误欢迎留言讨论。

PCBA就是将各种电子器件通过表面封装工艺组装在线路板上。接下来是box assembly，即将组装好的PCB同外壳等组装起来，形成成品。也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA 。

SMT 表面安装技术( Surface Mounting Technology)(简称SMT)，它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。

所需设备介绍

送板机，吸板机，锡膏钢网印刷，三维锡膏印刷检测设备3DSPI，贴片机，热风回流焊/氮气回流焊，AOI光学自动检测设备

SMT总流程图

SMT制造工序

制造工序介绍---SMT上料

制造工序介绍---SMT：MPM正在钢网上印刷

制造工序介绍---SMT：三维锡膏印刷检测

制造工序介绍---SMT：印刷好锡膏的PCB

制造工序介绍---SMT：贴片机进行贴片

制造工序介绍---SMT：回流焊

制造工序介绍---SMT：AOI光学自动检测

制造工序介绍---SMT：贴片后的PCB

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