PCBA—DIP生产工艺流程介绍

昨天介绍了PCBA—SMT生产工艺流程介绍，今天介绍它的姐妹篇PCBA—DIP生产工艺流程介绍，从治具安装到波峰焊，再到选择性波峰焊，纯属个人见解，如有错误欢迎留言讨论。纯属个人见解，如有错误欢迎留言讨论。

DIP是种封装技术（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，引申为将插件元件安装在印制电路板上。

DIP生产流程

DIP生产工艺最重要的一步骤就是波峰焊（Wave solder ），波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 

波峰焊设备组成：

不同的波峰焊机设备组成的原理不同，但是各部件最终的结果相同。大体上可以分成以下几个部分：

1.治具安装

2.喷涂助焊剂系统

3.预热系统

4.焊接系统

5.冷却系统

DIP制造工序

选择性波峰焊

根据生产需要，有的产品波峰焊过后还需进行选择性波峰焊，选择性焊接通常用于线路板完成大部分装配后再补充焊接一些穿孔插装元器件，它在某些方面和手工焊类似，都是在线路板组装完成后针对个别元器件的焊接工作，但是与手工焊相比，由于其所有工艺参数都能得到控制而且重复性高，因此焊点的质量要好很多。

选择焊工艺

选择焊工艺流程

     根据选择焊的工作流程，可分为助焊剂喷涂，预热，焊接三个主要过程。

文章来源于收集整理于网络，如有侵权，请联系小编删除