PCB工艺流程设计规范

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现状：    

电子产品研发工程师，特别是硬件开发人员，普遍存在对制造工艺要求不熟悉，可制造性概念比较模糊。对PCB布局设计，元件选择，制造工艺流程选择，热设计，生产测试手段等方面的实际经验不足，导致设计出的产品不具备可生产性或可生产性差（制造成本高），需要多次反复改板，影响了产品的推出日期，甚至影响了产品的质量和可靠性。

目的：    

根据公司制造能力制定规则（即工艺规范）来设计指导PCB设计，旨在提高产品的可制造性、高可靠性。获得良好的质量、缩短生产周期、降低的劳动成本和材料成本、减少重复设计的次数。