1、目的：

    为了规范产品的散热设计过程，确保产品的散热设计质量和生产适应性，达到设计标准化，提高结构效率，提高散热设计准确性，避免重复劳动，及出现重复出现设计问题,特制定本规范。

2、适用范围：

    本规范适用于AV研发所带明显热源的产品的散热设计标准化。

3.标准化内容范围：

附：FLOTHERM常用名词翻译表；

    主要元器件封装形式表

4.散热设计流程标准化：   

       散热设计属系统级的设计，其在产品设计过程中最佳的介入时段在产品设计的初期结构布局阶段。其设计结合电路、结构及散热需求完成并指导产品的结构布局。

    详细流程及工作如下所示：

4.2 概要设计阶段

确定系统各项需求后根据以下规范对系统进行概要设计

4.2.1 确定系统散热方式

  散热设计工程师根据客户要求或初步结构布局确定散热模式，常用散热模式分自然散热，强迫风冷、液体冷却等。

  自然散热：主要靠自然对流将热量带到周围空间，适合发热功率不大，温度要求不高的场所。优点：结构简单，无噪音，价格低廉。

  强迫风冷：适用于发热功耗大的器件，强迫风冷效率高，一般为自然散热反方式的数倍，优点：效率高。缺点：易产生噪音

  液体冷却：适用于发热功耗大的器件，效率高。优点：效率高，噪音低或无。缺点：成本高。

根据计算热流密度可判断系统所需的散热形式：

计算方式：将元件的功耗除以散热器表面积可得热流密度。

选用原则参照以下规范：

对于通风条件较好的场合：散热器表面热流密度小于0.039W/CM^2可采用自然风冷

对于通风条件较恶劣的场合：散热器表面热流密度小于0.024W/CM^2可采用自然风冷

对于通风条件较好的场合：散热器表面热流密度大于0.039W/CM^2而小于0.078 W/CM^2，必须采用强迫风冷

对于通风条件较恶劣的场合：散热器表面热流密度大于0.024W/CM^2而小于0.078 W/CM^2，必须采用强迫风冷

如对表面温度有明确温升限制的情况，可根据下表内选择散热模式：

4.2.2.选择合理元器件：优先选用散热性能较好的元器件

不同的封装形式元件的散热性能有较大差别，元件的热阻可从元件的规格书中获得，在设计允许的条件下优选热阻较小的封装形式。

4.2.3.对元器件进行降额使用

在平衡成本的前提条件下可降低元器件的功率，以此增大元器件的参数余量，减少发热。一般降额系数取0.5~0.8之间。

4.2.4.科学的安装元器件

      A）电阻；

大尺寸水平安装、预留足够的变形空间、贴片下面预留0.13-0.16mm热阻最小

B）变压器

下面留孔，表面发黑

4.2.5.合理选用散热器

     散热器种类繁多，合理的选用散热器可以提高散热效率降低成本。

     a.常用的散热器

     常用散热器有铝挤型，钣金冲压，热管，陶瓷散热器等。

价格水平一般:  陶瓷散热器<钣金冲压<铝挤型<热管

散热能力：  钣金冲压>铝挤型>热管   

陶瓷散热器一般用于辐射式散热

 b.常用的肋片形状设计

4.2.6.表面染黑对散热的影响

 物体的表面黑度对辐射散热有明显的影响，设计时遵循以下原则：

  1.对于自然对流散热，在表面温度高于50度的情况下，增加黑度可有效增大辐射散热，提高散热效率。

2.对于强制对流情况，辐射散热作用微弱，可忽略黑度的影响；

3.对于表面温度低于50度的情况，辐射散热作用微弱，可忽略黑度的影响；