IGBT模块规格书包含很多信息,一般会对模块的规格,技术特点,封装等做详细的描述。本文详细介绍了规格书中虚拟结温的几个参数Tvj,Tvj(max)以及Tvj(op)。
Tvj
Tvj(max)
Tvj(op)
短路的时候,瞬间的结温会超过175℃吗,可以超过Tvj(max)吗?
一些模块的Tvj(op)是等于Tvj(max)的,不需要留余量了吗?
DBB技术对芯片表面温度分布的改善这一点,对于其产品在保证可靠性的前提下提高工作结温(Tvjop=175℃)应该也是起着非常重要的作用
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